84662020 - - Dùng cho máy cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lát hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip [ITA1-B-129]; bộ phận của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng [ITA1-B- 130]; bộ phận của máy cắt la-ze để cắt các đường tiếp xúc trong chế tạo bán dẫn bằng chùm tia la-ze [ITA1-B-133]; bộ phận của máy uốn; gấp và làm thẳng các đầu bán dẫn [ITA1-B-157]

84662020 là mã của - - Dùng cho máy cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lát hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip [ITA1-B-129]; bộ phận của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng [ITA1-B- 130]; bộ phận của máy cắt la-ze để cắt các đường tiếp xúc trong chế tạo bán dẫn bằng chùm tia la-ze [ITA1-B-133]; bộ phận của máy uốn; gấp và làm thẳng các đầu bán dẫn [ITA1-B-157] trong danh mục hàng hóa xuất - nhập khẩu , thuộc nhánh Chương 84: Lò phản ứng hạt nhân, nồi hơi, máy và thiết bị cơ khí; các bộ phận của chúng → Bộ phận và phụ kiện chỉ dùng hay chủ yếu dùng với các máy thuộc các nhóm từ 84.56 đến 84.65, kể cả bộ phận kẹp sản phẩm hay kẹp dụng cụ, đầu cắt ren tự mở, đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ chuyên dùng khác dùng cho các máy này; bộ phận kẹp dụng cụ dùn → - Bộ phận kẹp sản phẩm: .

- - Dùng cho máy cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lát hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip [ITA1-B-129]; bộ phận của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng [ITA1-B- 130]; bộ phận của máy cắt la-ze để cắt các đường tiếp xúc trong chế tạo bán dẫn bằng chùm tia la-ze [ITA1-B-133]; bộ phận của máy uốn; gấp và làm thẳng các đầu bán dẫn [ITA1-B-157] tên tiếng Anh là “- - For machines for sawing monocrystal semiconductor boules into slices; or wafers into chips [ITA1-B-129]; parts of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers [ITA1-B-130]; parts of lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor production by laser beam [ITA1-B-133]; parts of machines for bending; folding and straightening semiconductor leads [ITA1-B-157]”.