Printed\r\nboards - Part 1: Generic specification
\r\n\r\nLời nói đầu
\r\n\r\nTCVN 6611-1 : 2001 hoàn toàn tương\r\nđương với tiêu chuẩn IEC 2326-1 : 1996.
\r\n\r\nTCVN 6611-1 : 2001 do Ban kỹ thuật\r\ntiêu chuẩn TCVN/TC/E3
\r\n\r\nThiết bị điện tử dân dụng biên\r\nsoạn. Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị. Bộ Khoa học và Công nghệ\r\nMôi trường ban hành.
\r\n\r\n\r\n\r\n
TẤM\r\nMẠCH IN - PHẦN 1: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CHUNG
\r\n\r\nPrinted\r\nboards - Part 1: Generic specification
\r\n\r\n\r\n\r\nTiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch\r\nin thuộc hệ thống đánh giá chất lượng đối với các linh kiện điện tử (IECQ).\r\nTiêu chuẩn này áp dụng cho các tấm mạch in được chế tạo bằng công nghệ bất kỳ,\r\nkhi chúng đã sẵn sàng để lắp đặt các linh kiện. Tiêu chuẩn này quy định hệ\r\nthống và thủ tục để phê duyệt nhà chế tạo và sản phẩm, và đưa ra các quy tắc để\r\nsoạn thảo quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in.
\r\n\r\nChú thích – Các lỗ xuyên phủ kim\r\nloại. Các lỗ dẫn điện có thể thực hiện bằng cách xuyên thủng rồi phủ, bằng kỹ\r\nthuật kim loại hóa hoặc bằng cách giữ lại phần vật liệu dẫn điện nền polyme.\r\nCác yêu cầu đối với lỗ xuyên không phủ kim loại đang xem xét.
\r\n\r\n\r\n\r\nIEC 1182-1 : 1994 Tấm mạch in – Mô\r\ntả dữ liệu điện tử và chuyển đổi. Phần 1: Mô tả tấm mạch điện in dưới dạng số.
\r\n\r\nIEC 1189-3 Phương pháp thử nghiệm\r\nvật liệu điện, kết cấu nối liên kết và tổ hợp. Phần 3: Phương pháp thử nghiệm\r\nđối với kết cấu nối liên kết.
\r\n\r\nQC 001002 : 1986 Quy tắc về thủ tục\r\ncủa hệ thống đánh giá chất lượng của IEC đối với các linh kiện điện tử (IECQ)
\r\n\r\nQC 001005 : 1994 Thông tin đăng ký\r\ncủa các hãng, sản phẩm và dịch vụ được phê duyệt theo hệ thống IECQ kể cả ISO\r\n9000
\r\n\r\nTCVN ISO 9000 : 2000 Hệ thống quản\r\nlý chất lượng – Cơ sở và từ vựng
\r\n\r\nTCVN ISO 9001 : 2000 Hệ thống quản\r\nlý chất lượng. Các yêu cầu.
\r\n\r\n\r\n\r\n3.1. Khái quát chung
\r\n\r\nTấm mạch in không giống với hầu hết\r\ncác linh kiện điện tử khác bởi các yếu tố quan trọng như:
\r\n\r\n- không có các tấm chuẩn với các\r\ndạng mẫu chuẩn và kích thước chuẩn mà chỉ có hình dạng và các cấu hình mạch\r\nnhất định.
\r\n\r\n- tấm mạch in “khách hàng yêu cầu”\r\ncó nghĩa là mọi chi tiết đối với tấm mạch in cụ thể đều được thỏa thuận giữa\r\nnhà chế tạo và khách hàng.
\r\n\r\n- mặc dù tấm mạch in được chế tạo\r\ntheo tổng lượng đáng kể, tuy nhiên số lượng sản xuất tấm mạch in cụ thể có thể\r\nrất ít.
\r\n\r\nDo không thể áp dụng được thủ tục\r\nphê duyệt chất lượng được cụ thể hóa ở 11.1 đến 11.6 của QC 001002 cho nên cấp\r\náp dụng thủ tục phê duyệt năng lực quy định ở 11.7 của QC 001002. Ngoài ra các\r\nyêu cầu phải đánh giá hệ thống chất lượng theo TCVN ISO 9000.
\r\n\r\nĐối với tấm mạch in, việc phê duyệt\r\nnăng lực được dựa vào việc sử dụng tấm thử nghiệm để đánh giá năng lực (CTB)\r\nhoặc tấm mạch in sản xuất (PPB) thích hợp làm linh kiện để đánh giá năng lực\r\nchất lượng với sự lựa chọn thích hợp về phương pháp thử nghiệm và yêu cầu đối\r\nvới từng kiểu tấm mạch in, ví dụ:
\r\n\r\n- tấm mạch in cứng một mặt và hai\r\nmặt không có mối nối giữa các lớp;
\r\n\r\n- tấm mạch in cứng một mặt và hai\r\nmặt có mối nối giữa các lớp;
\r\n\r\n- tấm mạch in cứng nhiều lớp có mối\r\nnối giữa các lớp;
\r\n\r\n- tấm mạch in uốn được nhiều lớp có\r\nmối nối giữa các lớp.
\r\n\r\nChú thích – Danh mục này không liệt\r\nkê hết.
\r\n\r\nYêu cầu quan trọng của việc phê\r\nduyệt năng lực là nhà chế tạo phải thể hiện được năng lực đã công bố trong quá\r\ntrình sản xuất sản phẩm đã nêu. Hệ thống phê duyệt năng lực này được mô tả ở\r\nđiều 5.
\r\n\r\nĐối với tấm mạch in, năng lực sản\r\nphẩm và năng lực quá trình được phân chia riêng biệt (xem 5.1, 5.5.2 và 5.5.3)\r\nvà được xác định trong quy định kỹ thuật chi tiết về năng lực của IEC (Cap DS).
\r\n\r\nChỉ có Cap DS do IEC soạn thảo mới\r\nđược IECQ cho phép đăng ký. Nếu cơ quan tiêu chuẩn hóa quốc gia nào muốn có Cap\r\nDS của quốc gia do IECQ cho phép đăng ký thì cơ quan tiêu chuẩn hóa quốc gia đó\r\nphải đề nghị với IEC/TC 52 soạn thảo Cap DS.
\r\n\r\nNăng lực sản phẩm là năng lực chế\r\ntạo ra sản phẩm có các đặc tính xác định.
\r\n\r\nVí dụ về các đặc tính của sản phẩm.
\r\n\r\n- kích thước lớn nhất của tấm mạch\r\nin có thể chế tạo được.
\r\n\r\n- đường kính nhỏ nhất của lỗ xuyên\r\nphủ kim loại so với chiều dày của tấm.
\r\n\r\n- chiều rộng đường dẫn nhỏ nhất và/hoặc\r\nkhoảng trồng giữa các đường dẫn.
\r\n\r\n- số lượng lớp lớn nhất.
\r\n\r\nNăng lực quá trình là năng lực sử\r\ndụng các quá trình để chế tạo các tấm mạch in như quy định trong Cap DS
\r\n\r\nVí dụ:
\r\n\r\n- xử lý các dữ liệu thiết kế trên\r\nmáy tính (CAD);
\r\n\r\n- công nghệ phủ đồng điện phân;
\r\n\r\n- công nghệ phủ chì thiếc;
\r\n\r\n- áp dụng chất kháng hàn.
\r\n\r\nViệc phê duyệt năng lực phải được\r\nkiểm tra xác nhận thông qua sự thỏa mãn phù hợp với TCVN ISO 9000 và TCVN ISO\r\n9001 mà hệ thống chất lượng của nhà chế tạo đã nêu ra. Ngoài ra, việc phê duyệt\r\nnăng lực còn được quy định ở 10.2.4 đến 10.2.6 của QC 001002 nhằm xác định sự\r\nphù hợp với năng lực còn được quy định ở 10.2.4 đến 10.2.6 của QC 001002 nhằm\r\nxác định sự phù hợp với năng lực đã công bố của nhà chế tạo như quy định trong\r\nquy định kỹ thuật chi tiết về năng lực thích hợp.
\r\n\r\nNên phối hợp đồng thời với việc\r\nchứng nhận theo ISO và phê duyệt năng lực theo IEC.
\r\n\r\nVật liệu dùng để chế tạo tấm mạch\r\nin là vật liệu chuyên dụng cho kiểu sản phẩm và phải có những ảnh hưởng đến đặc\r\ntính của tấm mạch in. Các vật liệu thích hợp được mô tả trong Cap DS.
\r\n\r\nVí dụ về vật liệu nền:
\r\n\r\n- IEC 1249-2-7 Vật liệu dùng cho\r\nkết cấu nối liên kết. Phần 2: Bộ quy định kỹ thuật từng phần đối với vật liệu\r\nnền chịu lực tăng cường, có lớp sơn bảo vệ và không có lớp sơn bảo vệ. Mục 7:\r\nVật liệu ép sợi thủy tinh với nhựa epoxit (đang xem xét);
\r\n\r\n- IEC 1249-2-1 Vật liệu dùng cho kết\r\ncấu nối liên kết. Phần 2: Bộ quy định kỹ thuật từng phần đối với vật liệu nền\r\nchịu lực tăng cường, có lớp sơn bảo vệ và không có lớp sơn bảo vệ. Mục 1: Vật\r\nliệu ép bằng giấy xenlulô phenon;
\r\n\r\n- IEC 1249-3-2 Vật liệu dùng cho\r\nkết cấu nối liên kết. Phần 3: Bộ quy định kỹ thuật từng phần đối với vật liệu\r\nnền không chịu lực, có lớp sơn bảo vệ và không có lớp sơn bảo vệ. Mục 2: Màng\r\npolyimid uốn được;
\r\n\r\n- IEC 1249-4-1 Vật liệu dùng cho\r\nkết cấu nối liên kết. Phần 4: Bộ quy định kỹ thuật từng phần đối với vật liệu liên\r\nkết, không có lớp sơn bảo vệ (dùng để chế tạo tấm mạch in nhiều lớp). Mục 1: liên\r\nkết sơn thủy tinh với nhựa epoxit.
\r\n\r\n3.2. Cấu trúc của bộ quy định kỹ\r\nthuật
\r\n\r\nMặc dù tâm mạch in không giống với\r\ncác linh kiện điện tử khác, tuy nhiên các quy định kỹ thuật được mô tả dưới\r\ndạng quy tắc về thủ tục đối với các linh kiện thuộc thủ tục phê duyệt chất\r\nlượng sẽ được sử dụng trong chừng mực có thể.
\r\n\r\nTất cả các mức của quy định kỹ\r\nthuật đều có ý nghĩa quan trọng như nhau đối với linh kiện khi phê duyệt chất\r\nlượng cũng như tấm mạch in khi phê duyệt năng lực.
\r\n\r\nĐó là:
\r\n\r\n- Quy định kỹ thuật cơ bản
\r\n\r\n- Quy định kỹ thuật chung;
\r\n\r\n- Quy định kỹ thuật từng phần;
\r\n\r\n- Quy định kỹ thuật chi tiết còn để\r\ntrống;
\r\n\r\n- Quy định kỹ thuật chi tiết.
\r\n\r\nQuy định kỹ thuật cơ bản (BS) được\r\náp dụng cho tất cả các linh kiện điện tử, ví dụ các thử nghiệm môi trường cơ\r\nbản hệ đơn vị đo lường Sl. V.v…
\r\n\r\nQuy định kỹ thuật chung (GS) đối\r\nvới tấm mạch in là tiêu chuẩn này.
\r\n\r\nMỗi quy định kỹ thuật từng phần\r\n(SS) sẽ đề cập một kiểu tấm mạch in, ví dụ tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt\r\ncó mối nối giữa các lớp, tấm mạch in cứng nhiều lớp có mối nối giữa các\r\nlớp.v.v…
\r\n\r\nQuy định kỹ thuật từng phần đưa ra\r\ncác yêu cầu, các mẫu thử nghiệm và trình tự thử nghiệm có thể áp dụng cho một\r\nmức tính năng (PL).
\r\n\r\nMức tính năng là mức các yêu cầu về\r\nmột đặc tính.
\r\n\r\nSự kết hợp lịch trình thử nghiệm\r\n(gồm số lượng và loại thử nghiệm) mức tính năng và sự lựa chọn cỡ mẫu được gọi\r\nlà các tiêu chí đánh giá. Các tiêu chí đánh giá có thể áp dụng được quy định ở\r\nbảng 1 của quy định kỹ thuật từng phần tương ứng.
\r\n\r\nQuy định kỹ thuật chi tiết còn để\r\ntrống không áp dụng cho tấm mạch in. Đối với tấm mạch in sử dụng hai kiểu quy\r\nđịnh kỹ thuật chi tiết khác nhau:
\r\n\r\n- quy định kỹ thuật chi tiết về\r\nnăng lực (Cap DS).
\r\n\r\n- quy định kỹ thuật chi tiết của\r\nkhách hàng (CDS).
\r\n\r\nQuy định kỹ thuật chi tiết về năng\r\nlực (Cap DS) mô tả đầy đủ linh kiện để đánh giá năng lực (CQC) và áp dụng một\r\ntrong các mức tính năng của SS theo CQC, ví dụ:
\r\n\r\n- mức tính năng A;
\r\n\r\n- mức tính năng B;
\r\n\r\n- mức tính năng C.
\r\n\r\nMức tính năng A áp dụng cho tấm\r\nmạch in được dùng trong các sản phẩm sử dụng trong điều kiện môi trường thuận\r\nlợi và khách hàng khắt khe (ví dụ: đồ chơi, thiết bị điện tử dùng trong vui\r\nchơi giải trí và khách hàng ít khắt khe hoặc thiết bị kiểm soát công nghiệp.\r\nv.v…). Các tấm mạch in này có giá thấp do mức kiểm tra và thử nghiệm giảm.
\r\n\r\nMức tính năng B áp dụng cho tấm\r\nmạch in thỏa mãn môi trường bất lợi và khách hàng khắt khe (ví dụ: các thiết bị\r\nkiểm soát công nghiệp thiết yếu, thiết bị viễn thông, máy tính, v.v….) cao hơn\r\nmức tính năng A nhưng thấp hơn mức tính năng C.
\r\n\r\nMức tính năng C áp dụng cho tấm\r\nmạch in được dùng trong các sản phẩm mà tính năng làm việc liên tục là quan\r\ntrọng, thiết bị không thể cho phép giảm thời gian làm việc hoặc thiết bị là\r\nloại hỗ trợ cho hoạt động (ví dụ: thiết bị điện tử y tế, khoang động cơ ôtô,\r\nv.v….). Những tấm mạch in này chịu chi phí cao hơn nhiều do yêu cầu về vật\r\nliệu, tính phức tạp của quá trình, yêu cầu về kiểm tra và thử nghiệm.
\r\n\r\nQuy định kỹ thuật chi tiết của\r\nkhách hàng (CDS) mô tả sản phẩm cần được cung cấp, đó là tấm mạch in được thiết\r\nkế theo đơn đặt hàng. Khách hàng yêu cầu đánh giá sự phù hợp với một trong\r\nnhững mức tính năng cho trong SS. Sản phẩm cần chế tạo phải gửi đến nhà chế tạo\r\ncó năng lực đã được phê duyệt với mức tính năng tương đương hoặc cao hơn.
\r\n\r\nNgoài ra, khách hàng có thể lựa\r\nchọn mức tính năng theo cách thức của họ (mức X)
\r\n\r\nMức tính năng cho phép trong CDS có\r\nthể là:
\r\n\r\n| \r\n - mức tính năng A \r\n- mức tính năng B \r\n- mức tính năng C \r\n- kết hợp của các tính năng trên \r\n- mức tính năng X \r\n | \r\n \r\n Phù hợp với bảng 1 của SS (xem\r\n các ví dụ trong IEC 2326-4) \r\n | \r\n
Mức tính năng A là các tiêu chí\r\nđánh giá tối thiểu.
\r\n\r\nMức tính năng B gồm tính năng và\r\ncác tiêu chí đánh giá nghiêm ngặt hơn mức tính năng A
\r\n\r\nMức tính năng C gồm tính năng và\r\ncác tiêu chí đánh giá nghiêm ngặt hơn mức tính năng B.
\r\n\r\nMức tính năng X được thiết lập giữa\r\nnhà chế tạo và khách hàng và không được đăng ký chính thức bởi IECQ.
\r\n\r\nKhi tiêu chí đánh giá khác với các\r\nmức tính năng cho trong bảng 1 của SS, ví dụ có các thử nghiệm bổ sung (xem\r\n7.2.6.2) và/hoặc cần thiết lựa chọn cỡ mẫu chặt chẽ hơn thì phải mô tả trong\r\nCDS. Mức tính năng này được gọi là mức X. Trong mọi trường hợp, mức tính năng\r\nyêu cầu trong CDS không được thấp hơn mức tính năng A như đã quy định trong SS\r\ntương ứng.
\r\n\r\nKhi mức tính năng X yêu cầu thử\r\nnghiệm đặc tính không có trong SS tương ứng thì phải sử dụng thử nghiệm thích\r\nhợp của IEC 1189-3.
\r\n\r\nNếu thử nghiệm mới không có trong\r\nIEC 1189-3 nhưng lại cần thiết thì CDS phải có thông tin đầy đủ liên quan đến\r\nphương pháp thử nghiệm, điều kiện và các yêu cầu mẫu để thử nghiệm mạch thử\r\nnghiệm việc lựa chọn cỡ mẫu và mức tính năng.
\r\n\r\nĐối với các yêu cầu tính năng đặc\r\nbiệt, khách hàng có trách nhiệm thiết lập các yêu cầu này.
\r\n\r\nChú thích – Khách hàng cần lưu ý\r\nđến khả năng tăng chi phí do bổ sung các thử nghiệm do quy định việc lựa chọn\r\ncỡ mẫu chặt chẽ đến mức không cần thiết.
\r\n\r\nCap DS và CDS đều có hai chức năng:
\r\n\r\n- xác định các điều kiện thử nghiệm\r\nvà chất lượng;
\r\n\r\n- mô tả sản phẩm cần cung cấp.
\r\n\r\nKhảo sát về cấu trúc của bộ quy\r\nđịnh kỹ thuật được cho trong phụ lục B. Nội dung chi tiết của cả Cap DS và CDS\r\n, và quy tắc soạn thảo chúng được cho ở điều 7.
\r\n\r\n\r\n\r\n4.1. Công đoạn chế tạo ban đầu
\r\n\r\nCông đoạn chế tạo ban đầu được xác\r\nđịnh bằng cách kiểm tra vật liệu đầu vào dùng để chế tạo ra vật liệu của tấm\r\nmạch in (ví dụ như tấm thép phủ đồng hóa chất phủ vật liệu kháng hàn. V.v…)\r\ntrước khi đưa vào xử lý
\r\n\r\nCông đoạn này và các quá trình tiếp\r\ntheo phải được thực hiện theo thẩm quyền của người đại diện lãnh đạo đã được\r\nchỉ định với các thẩm quyền xác định (phụ trách kiểm tra). Khi các công đoạn\r\nđầu vào và công đoạn tiếp theo của quá trình được thực hiện bởi người cung ứng\r\nthì cho phép phê duyệt năng lực với điều kiện là trong mỗi trường hợp các nguyên\r\ntắc tương đương được áp dụng.
\r\n\r\n4.2. Tấm mạch in có kết cấu\r\ntương tự
\r\n\r\nTấm mạch in có tất cả các đặc điểm\r\nchung sau đây được coi là có kết cấu tương tự (xem 8.5.3 của QC 001002):
\r\n\r\n- cùng kiểu vật liệu nền, ví dụ:\r\n1249-2-4-IEC-EP-GC-Cu;
\r\n\r\n- cùng kiểu tấm mạch in, ví dụ tấm\r\nmạch in cứng một mặt và hai mặt không có mối nối giữa các lớp hoặc tấm mạch in\r\ncứng một mặt và hai mặt có mối nối giữa các lớp hoặc tấm mạch in cứng nhiều lớp\r\ncó mối nối giữa các lớp.
\r\n\r\n- cùng kiểu lớp phủ bề mặt, ví dụ\r\nthiếc – chì và/hoặc vàng và/hoặc đồng;
\r\n\r\n- sản phẩm có tính trọn bộ gần\r\ngiống nhau.
\r\n\r\n4.3. Hồ sơ chứng nhận (CR) của\r\nlô hàng xuất xưởng
\r\n\r\nKhi có yêu cầu hồ sơ chứng nhận thì\r\nhồ sơ này phải phù hợp với điều 14 của QC 001002. Nội dung của hồ sơ phải như\r\nmô tả ở 6.1 và 6.2 của GS và trong SS tương ứng về số lượng mẫu cần thử.
\r\n\r\n4.4. Giao hàng trễ
\r\n\r\nKhi tấm mạch in tồn đọng ở nhà chế\r\ntạo quá sáu tháng kể từ khi kiểm tra sự phù hợp về chất lượng thì phải tiến\r\nhành các thử nghiệm sau đây trước khi giao hàng.
\r\n\r\n- thử nghiệm khả năng bám thiếc\r\n3X07 như quy định đối với kiểm tra sự phù hợp về chất lượng theo CDS tương ứng.
\r\n\r\n- kiểm tra xem xét bên ngoài như\r\nquy định đối với kiểm tra sự phù hợp về chất lượng theo CDS tương ứng.
\r\n\r\n4.5. Giao hàng trước khi hoàn\r\nthành các thử nghiệm
\r\n\r\nTheo thỏa thuận với khách hàng, nhà\r\nchế tạo được phép xuất ra các tấm mạch in trước khi hoàn thành các thử nghiệm\r\nđịnh kỳ (hàng tháng hoặc hàng quý) hoặc trước khi hoàn thành các thử nghiệm\r\nkiểm tra lô hàng đối với các thử nghiệm cần nhiều thời gian hơn (ví dụ thử\r\nnghiệm hàn sau lão hóa gia tốc).
\r\n\r\n4.6. Trình lại các lô hàng đã bị\r\nloại
\r\n\r\nKhi mẫu không phù hợp với các yêu\r\ncầu của thử nghiệm định kỳ thì phải tiến hành các hành động khắc phục phù hợp\r\nvới điều 12 của QC 001002.
\r\n\r\n4.7. Ghi nhãn tấm mạch in và bao\r\ngói
\r\n\r\n4.7.1. Tấm mạch in
\r\n\r\nMỗi tấm mạch in phải được ghi nhãn\r\nrõ ràng và bền vững với các nội dung do khách hàng yêu cầu.
\r\n\r\nVí dụ: việc ghi nhãn có thể được in\r\nbằng mực bền màu, được tạo nét bằng kim loại, được gắn kết như là bộ phận của\r\nlớp phủ polyme bền vững, v.v…
\r\n\r\nViệc ghi nhãn với các thông tin bổ\r\nsung như tên hoặc mã nhận dạng của nhà chế tạo, số hiệu của SS, mã ngày, tháng,\r\nnăm … có thể được áp dụng nếu có thỏa thuận rõ ràng giữa nhà chế tạo và khách\r\nhàng.
\r\n\r\nVị trí ghi nhãn phải được thỏa\r\nthuận giữa nhà chế tạo và khách hàng.
\r\n\r\n4.7.2. Bao gói
\r\n\r\nBao gói phải được ghi nhãn với các\r\nthông tin cho ở 4.7.1 và các nội dung ghi nhãn đặc biệt được quy định trong CDS\r\n(ví dụ số hiệu nhận dạng của khách hàng).
\r\n\r\n4.8. Thông tin đặt hàng
\r\n\r\nTấm mạch in phải được đặt hàng theo\r\nCDS. CDS phải có đủ tất cả các thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một\r\ncách rõ ràng và đầy đủ hoặc viện dẫn các thông tin đó theo cách thích hợp.
\r\n\r\n5. Phê duyệt\r\nnăng lực và duy trì việc phê duyệt năng lực
\r\n\r\n5.1. Quy định chung
\r\n\r\nĐiều này quy định các yêu cầu và\r\nthủ tục xin phê duyệt năng lực và duy trì việc phê duyệt năng lực.
\r\n\r\nĐối với tấm mạch in năng lực của\r\nnhà chế tạo được chia thành;
\r\n\r\n- năng lực sản phẩm. Năng lực này\r\nđược xác định trong IEC Cap DS. Vật liệu sử dụng để chế tạo sản phẩm được đề\r\ncập trong SS cũng được quy định trong Cap DS. Ví dụ về đặc tính của sản phẩm và\r\nkích thước của tấm mạch in, đường kính lỗ, số lượng lớp, v.v….;
\r\n\r\n- năng lực quá trình. Năng lực này\r\ncũng được xác định trong Cap DS, được chấp nhận đối với quá trình đã xác định.\r\nVí dụ về quá trình là công nghệ tạo mạch “bên trong”, phủ vàng, phủ thiếc (phân\r\ncấp mức) v.v…
\r\n\r\nXem thêm 3.1.
\r\n\r\n5.2. Yêu cầu đối với phê duyệt\r\nnăng lực
\r\n\r\nQuy tắc chung được quy định ở 11.7\r\ncủa QC 001002 phải được áp dụng.
\r\n\r\nNhà chế tạo muốn được phê duyệt\r\nnăng lực cho tấm mạch in phải.
\r\n\r\n- soạn thảo bản mô tả về năng lực\r\n(xem 5.3).
\r\n\r\n- soạn thảo phần tóm lược của bản\r\nmô tả năng lực để công bố trong QC 001005; đăng ký của hãng, sản phẩm và dịch\r\nvụ đã được phê duyệt theo hệ thống IECQ kể cả TCVN ISO 9000 (xem 5.4);
\r\n\r\n- thể hiện năng lực (sản phẩm và\r\nquá trình, xem 5.5);
\r\n\r\n- soạn thảo báo cáo thử nghiệm phê\r\nduyệt năng lực (xem 5.6).
\r\n\r\n5.3. Mô tả năng lực
\r\n\r\nNhà chế tạo phải mô tả năng lực để\r\nxin phê duyệt và chuẩn bị để thể hiện năng lực bằng thử nghiệm phê duyệt năng\r\nlực và lập danh mục các quy định kỹ thuật đối với việc kiểm soát quá trình và\r\nvật liệu được sử dụng.
\r\n\r\nViệc mô tả năng lực phải được trình\r\nbày theo Cap DS tương ứng.
\r\n\r\n5.4. Thông tin về đăng ký của\r\nhãng, sản phẩm và dịch vụ (RFPS)
\r\n\r\nKhi có yêu cầu phê duyệt năng lực,\r\nnhà chế tạo phải làm rõ sản phẩm (đặc tính của tấm mạch in) và các quá trình\r\n(các công đoạn chế tạo) để công bố trong RFPS
\r\n\r\nNhà chế tạo thông thường chỉ được\r\nkê khai một lần theo phần 1 của QC 001005 (QML) và có thể kê khai nhiều lần\r\ntheo phần 2 của QC 001005 (QML) để xác định tất cả các sản phẩm mà nhà chế tạo\r\nđã thiết lập được năng lực.
\r\n\r\nThông tin ở mức tối thiểu phải gồm:
\r\n\r\n- viện dẫn theo SS.
\r\n\r\n- viện dẫn theo Cap DS.
\r\n\r\n- mức tính năng;
\r\n\r\n- vật liệu đã được phê duyệt;
\r\n\r\n- các quá trình được sử dụng để chế\r\ntạo sản phẩm như đã nêu trong Cap DS tương ứng.
\r\n\r\n- các đặc tính của sản phẩm như đã\r\nnêu trong Cap DS và được thể hiện bằng CQC (xem phụ lục C):
\r\n\r\n- tên địa chỉ của nhà chế tạo và\r\nnước chế tạo.
\r\n\r\n- mã nhận dạng đối với các khía\r\ncạnh được đề cập đến (cho phép trong đơn hàng như cho trong Cap DS tương ứng):
\r\n\r\n- thông tin về kiểu năng lực đã\r\nđược phê duyệt;
\r\n\r\n- ngày tháng năm phê duyệt;
\r\n\r\n- cơ quan có thẩm quyền phê duyệt.
\r\n\r\n5.5. Thể hiện năng lực
\r\n\r\nViệc thể hiện năng lực phải đáp ứng\r\nhoặc vượt mức các yêu cầu đã quy định trong Cap DS tương ứng cho năng lực sản\r\nphẩm đã công bố. Năng lực đã được thừa nhận theo hệ thống năng lực quốc gia có\r\nthể sẽ hỗ trợ để nhận được năng lực được thừa nhận bởi IECQ với điều kiện là\r\ntoàn bộ năng lực được thể hiện được thẩm xét là hoàn toàn tương đương với các\r\nyêu cầu của IECQ đối với năng lực đã công bố. Việc thẩm xét do cơ quan giám sát\r\nquốc gia (NSI) tương ứng thực hiện. Trong trường hợp có tranh chấp, cơ quan\r\ntiêu chuẩn hóa quốc gia về tấm mạch in chịu trách nhiệm giải quyết.
\r\n\r\n5.5.1. Chương trình thử nghiệm
\r\n\r\nNhà chế tạo phải thể hiện với cơ\r\nquan có thẩm quyền (NSI) tương ứng về khả năng của mình về sản xuất tấm mạch in\r\ncó chất lượng nhận được, phù hợp với các yêu cầu của GS này, của SS và của IEC\r\nCap DS tương ứng.
\r\n\r\nĐại diện lãnh đạo được chỉ định\r\n(phụ trách kiểm tra) phải chuẩn bị chương trình để đánh giá năng lực đã công\r\nbố. Chương trình này phải được thiết kế sao cho năng lực đã công bố được đánh\r\ngiá một cách đầy đủ và phải bao gồm các nội dung sau:
\r\n\r\n- viện dẫn theo Cap DS và mức tính\r\nnăng mà năng lực đã công bố;
\r\n\r\n- các nội dung chi tiết về mẫu thử\r\nnghiệm hoặc các tấm mạch in sản xuất được dùng để thiết lập năng lực;
\r\n\r\n- các nội dung chi tiết về yêu cầu\r\nkiểm tra và điều kiện thử nghiệm về năng lực.
\r\n\r\nCác bảng chỉ ra các yêu cầu kiểm\r\ntra và thử nghiệm đối với linh kiện để đánh giá năng lực (CQC) được cho trong\r\nCap DS tương ứng.
\r\n\r\nKhi linh kiện để đánh giá năng lực\r\nđược thiết kế và sản xuất chỉ với mục đích xin phê duyệt năng lực thì vẫn phải\r\náp dụng chính thức các nguyên tắc và hoạt động kiểm soát như trong quá trình\r\nsản xuất bình thường.
\r\n\r\nCác thử nghiệm phải được thực hiện\r\ntại cơ sở chế tạo, sử dụng trang thiết bị thử nghiệm được phê duyệt hoặc trong\r\ncác phòng thử nghiệm đã được IECQ phê duyệt.
\r\n\r\n5.5.2. Năng lực sản phẩm
\r\n\r\nMột linh kiện để đánh giá năng lực (CQC)\r\ncó thể làm tấm thử nghiệm năng lực (CTB), mẫu thử nghiệm năng lực (CTS), tấm\r\nmạch in sản xuất (PPB) hoặc mẫu thử nghiệm riêng biệt (ITS). Xem phụ lục C.
\r\n\r\nNhà chế tạo phải chuẩn bị đủ lượng\r\nmẫu thử nghiệm đáp ứng các điều kiện thử nghiệm của Cap DS cụ thể.
\r\n\r\nMột hoặc nhiều tấm thử nghiệm năng\r\nlực (CTB) có chứa các mẫu thử nghiệm riêng biệt (ITS) được yêu cầu để phê duyệt\r\nnăng lực, có thể được chế tạo trên panen thử nghiệm (TP) thành một lô sản xuất.\r\nCTB và ITS được quy định và chỉ ra trong Cap DS tương ứng.
\r\n\r\nMột hoặc nhiều tấm mạch in sản xuất\r\n(PPB) và các mẫu thử nghiệm riêng biệt (ITS) được yêu cầu để phê duyệt năng\r\nlực, có thể được chế tạo trên panen sản xuất (PP). Một phần của tấm mạch in và\r\ncủa ITS có thể được sử dụng làm CQC với điều kiện là chúng tương tự như các CQC\r\nnêu trong Cap DS tương ứng.
\r\n\r\nMẫu thử nghiệm phải chịu các thử\r\nnghiệm nêu trong Cap DS tương ứng.
\r\n\r\nNăng lực sản phẩm gồm các đặc điểm\r\nsau đây (nhưng không chỉ giới hạn bởi đặc điểm này);
\r\n\r\n- kích thước lớn nhất của tấm mạch\r\nin (diện tích hữu ích) có thể chế tạo được. Nếu CTB được sử dụng thì kích thước\r\nnày phải được quy định trong Cap DS tương ứng;
\r\n\r\n- tỷ số giữa chiều dày của tấm và\r\nđường kính của lỗ xuyên phủ kim loại vẫn thường thực hiện trong sản xuất;
\r\n\r\n- chiều rộng đường dẫn danh nghĩa\r\nnhỏ nhất và/hoặc khoảng trống giữa các đường dẫn thường thực hiện trong sản\r\nxuất.
\r\n\r\n- số lượng lớp lớn nhất vẫn thường\r\nthực hiện trong sản xuất đối với tấm mạch in nhiều lớp.
\r\n\r\nViệc phê duyệt năng lực cho tập hợp\r\ncác đặc tính được hiểu là việc phê duyệt sản phẩm có các đặc tính riêng biệt ít\r\nchặt chẽ hơn cũng được đề cập đến.
\r\n\r\nNếu có yêu cầu phê duyệt đặc tính\r\nriêng biệt khắt khe hơn thì sản phẩm mới có các đặc tính mới này phải được sản\r\nxuất và thử nghiệm. Mức độ thay đổi trong sản phẩm mới so với sản phẩm ban đầu\r\nđã được phê duyệt sẽ xác định mức độ thử nghiệm theo yêu cầu của Cap DS. Ví dụ,\r\nnếu chỉ giảm đường kính lỗ còn các đặc tính khác vẫn giữ nguyên thì toàn bộ thử\r\nnghiệm xác định tính năng của lỗ phải được thực hiện. Nếu có nhiều hơn một đặc\r\ntính được thay đổi thì toàn bộ chương trình thử nghiệm phải được thực hiện.
\r\n\r\nMẫu thử nghiệm (TS) để đánh giá\r\nnăng lực sản phẩm phải là mẫu tương ứng của CTB như đã quy định trong SS nhưng\r\nđược sửa đổi cho phù hợp để thể hiện năng lực sản phẩm. Nếu CTB không đưa ra\r\nkhả năng này hoặc việc sử dụng mẫu đã sửa đổi của CTB là không mong muốn thì\r\nphải sử dụng mẫu thử nghiệm riêng biệt phù hợp.
\r\n\r\nĐể đánh giá năng lực sản phẩm, nhà\r\nchế tạo phải:
\r\n\r\n- chuẩn bị mẫu thử nghiệm thích\r\nhợp;
\r\n\r\n- chỉ ra Cap DS cần sử dụng và các\r\nyêu cầu cần thực hiện. Điều này thừa nhận phương pháp thử nghiệm chuẩn (xem IEC\r\n1189-3) có thể áp dụng, hoặc
\r\n\r\n- xác định đầy đủ phương pháp thử\r\nnghiệm và chỉ ra các yêu cầu cần thực hiện và mức chấp nhận để áp dụng, nếu cần\r\nđến phương pháp thử nghiệm đặc biệt.
\r\n\r\n5.5.3. Năng lực quá trình
\r\n\r\nNăng lực quá trình phải được thiết\r\nlập theo các yêu cầu chỉ ra ở 5.5.2 cùng với những bổ sung đối với quá trình\r\nriêng được xác định là một phần của năng lực. Các quá trình sẵn có được xác\r\nđịnh trong Cap DS tương ứng.
\r\n\r\nKhi có yêu cầu phê duyệt quá trình\r\nbổ sung (ngoài các quá trình đã được phê duyệt) chỉ cần kiểm tra xác nhận quá\r\ntrình bổ sung.
\r\n\r\n5.6. Báo cáo thử nghiệm phê\r\nduyệt năng lực
\r\n\r\nNhà chế tạo phải chuẩn bị và cung\r\ncấp báo cáo thử nghiệm theo quy định hiện hành.
\r\n\r\n5.7. Phạm vi phê duyệt năng lực
\r\n\r\n5.7.1. Phạm vi năng lực sản phẩm
\r\n\r\nPhê duyệt tấm mạch in cứng không có\r\nmối nối giữa các lớp (IEC 2326-2) sẽ chỉ áp dụng cho chính kiểu tấm mạch in\r\nnày.
\r\n\r\nPhê duyệt tấm mạch in cứng nhiều\r\nlớp có mối nối giữa các lớp (IEC 2326-4) thông thường bao gồm cả việc phê duyệt\r\ntấm mạch in cứng không có mối nối giữa các lớp (IEC 2326-2).
\r\n\r\nPhê duyệt tấm mạch in cứng nhiều\r\nlớp có mối nối giữa các lớp (IEC 2326-4) thông thường bao gồm việc phê duyệt\r\ncác kiểu tấm mạch in cứng khác (IEC 2326-2) và IEC 2326-3) làm bằng vật liệu có\r\ncùng mã nhóm (xem Cap DS tương ứng) các đặc tính sản phẩm tương tự hoặc ít khắt\r\nkhe hơn (ví dụ kích cỡ lỗ, chiều dày, v.v…).
\r\n\r\nPhê duyệt tấm mạch in uốn được\r\nkhông có mối nối giữa các lớp (IEC 2326-5) sẽ chỉ áp dụng cho chính kiểu tấm\r\nmạch in này.
\r\n\r\nPhê duyệt tấm mạch in uốn được có\r\nmối nối giữa các lớp (IEC 2326-6) thông thường áp dụng cho phê duyệt tấm mạch\r\nin uốn được không có mối nối giữa các lớp (IEC 2326-5).
\r\n\r\nPhê duyệt tấm mạch in uốn được\r\nnhiều lớp có mối nối giữa các lớp (IEC 2326-7) thông thường bao gồm việc phê\r\nduyệt kiểu tấm mạch in uốn được khác (IEC 2326-6 và IEC 2326-5) làm bằng vật\r\nliệu có cùng mã nhóm (xem Cap DS tương ứng) có đặc tính sản phẩm tương tự hoặc\r\nít khắt khe hơn.
\r\n\r\nPhê duyệt tấm mạch in có phần cứng\r\nvà phần uốn được có mối nối giữa các lớp (IEC 2326-8) thông thường áp dụng cho\r\nphê duyệt các kiểu tấm mạch in cứng hoặc uốn được khác (IEC 2326-2, IEC 2326-3,\r\nIEC 2326-5 và IEC 2326-6) làm bằng vật liệu có cùng mã nhóm (xem Cap DS tương\r\nứng) có đặc tính sản phẩm tương tự hoặc ít khắc khe hơn.
\r\n\r\nPhê duyệt tấm mạch in có phần cứng\r\nvà phần uốn được nhiều lớp có mối nối giữa các lớp (IEC 2326-9) thông thường\r\nbao gồm phê duyệt các kiểu tấm mạch in uốn được hoặc cứng khác (IEC 2326-2 đến\r\nIEC 2326-8) làm bằng vật liệu có cùng mã nhóm (xem Cap DS tương ứng) có đặc\r\ntính sản phẩm tương tự hoặc ít khắc khe hơn.
\r\n\r\n5.7.2. Phạm vi của năng lực quá\r\ntrình
\r\n\r\nPhê duyệt năng lực quá trình bao\r\ngồm việc tạo dựng tấm mạch in sao cho nó phản ánh một số, nếu không phải tất cả\r\ncác quá trình về năng lực của nhà chế tạo. Năng lực quá trình bổ sung không\r\nnhất thiết đòi hỏi phải tạo dựng sản phẩm bổ sung. Một cuộc đánh giá hoặc thử\r\nnghiệm bổ sung được cơ quan có thẩm quyền, phê duyệt có thể được yêu cầu.
\r\n\r\n5.7.3. Phạm vi mở rộng của phê\r\nduyệt năng lực sản phẩm/quá trình
\r\n\r\nPhê duyệt năng lực sản phẩm/quá\r\ntrình mở rộng có thể cho phép sau khi đã hoàn thành đơn hàng của khách hàng cụ\r\nthể mà đơn hàng đó vượt ra ngoài phạm vi phê duyệt hiện hành. Đối với đơn hàng\r\ncụ thể đó, khách hàng và nhà chế tạo cùng chịu trách nhiệm hoàn toàn.
\r\n\r\nNếu phê duyệt năng lực được mở rộng\r\ntheo IECQ với mong muốn sử dụng kinh nghiệm đã có về đơn hàng cụ thể thì đơn\r\nhàng đó phải được xử lý như lô hàng kiểm tra riêng biệt, và tất cả các thử\r\nnghiệm tương ứng như quy định trong Cap DS phải được thực hiện.
\r\n\r\nCác thử nghiệm có thể được thực\r\nhiện trên tấm mạch in sản xuất hoặc mẫu thử nghiệm kể cả trong các panen sản\r\nxuất hoặc CTB riêng biệt trong cùng một lô. Các thử nghiệm phải bao gồm tất cả\r\ncác thử nghiệm đối với kiểm tra lô mà CDS yêu cầu và có thể gồm cả các thử\r\nnghiệm khác được xác định trong Cap DS.
\r\n\r\n5.7.4. Những thay đổi đáng kể
\r\n\r\nCho phép có những thay đổi về vật\r\nliệu và/hoặc quá trình chế tạo. Trong trường hợp những sửa đổi có thể làm ảnh\r\nhưởng đến kết quả của năng lực đã được phê duyệt hiện hành thì nhà chế tạo,\r\nthông qua người đại diện lãnh đạo đã chỉ định (phụ trách kiểm tra), phải báo\r\ncáo về những sửa đổi đó cho cơ quan giám sát quốc gia (NSI). NSI phải cùng với\r\nngười đại diện lãnh đạo đã chỉ định (phụ trách kiểm tra) quyết định xem có cần\r\nthiết phải thực hiện lại toàn bộ hay một vài thử nghiệm phê duyệt năng lực hay\r\nkhông.
\r\n\r\n5.7.5. Thủ tục sửa đổi
\r\n\r\nKhi phê duyệt năng lực được sửa đổi\r\nviệc sửa đổi bản mô tả năng lực và có thể cả thông tin QPL sẽ được yêu cầu.
\r\n\r\n5.8. Duy trì phê duyệt năng lực
\r\n\r\nViệc duy trì phê duyệt năng lực\r\nphải theo 11.7 của QC 001002.
\r\n\r\nViệc kiểm tra xác nhận sự phù hợp\r\ntiếp tục phải dựa trên việc giám sát điều kiện và phương tiện của nhà chế tạo\r\nvà hồ sơ chứng nhận phải chỉ ra thử nghiệm sản phẩm thỏa đáng và/hoặc giám sát\r\nquá trình theo dõi để đảm bảo thỏa mãn các yêu cầu của CDS tương ứng.
\r\n\r\nHồ sơ chứng nhận (CR) phải:
\r\n\r\n- được lưu giữ theo điều 14 của QC\r\n001002;
\r\n\r\n- có báo cáo về hoạt động kiểm tra\r\nsự phù hợp chất lượng một cách thỏa đáng của lô hàng xuất xưởng và/hoặc dữ liệu\r\nkiểm soát quá trình đại diện cho các yêu cầu của sản phẩm cuối cùng;
\r\n\r\n- đại diện cho khoảng thời gian sản\r\nxuất của sáu tháng gần nhất;
\r\n\r\n- được chứng nhận bởi đại diện lãnh\r\nđạo đã chỉ định (phụ trách kiểm tra) và sẵn có để NSI xem xét, khi có yêu cầu.
\r\n\r\n- được NSI chấp nhận làm bằng chứng\r\nvề sự phù hợp lâu dài với điều kiện là các giới hạn về phê duyệt năng lực đã\r\nđạt được.
\r\n\r\nTần suất các cuộc giám sát phải dựa\r\ntrên tình hình thực hiện sản xuất như đã cụ thể hóa trong hồ sơ chứng nhận hoặc\r\ncác yếu tố đáng kể khác ảnh hưởng đến năng lực như là sự thay đổi đáng kể về\r\nquá trình, báo cáo liên quan đến khách hàng, v.v…
\r\n\r\nCác cuộc giám sát do NSI thực hiện\r\nphải được lập thành kế hoạch để không ít hơn một lần và cũng không nhiều hơn\r\nbốn lần trong 24 tháng.
\r\n\r\nViệc đánh giá lại (phê duyệt năng lực\r\nđầy đủ) được tiến hành sau 36 tháng.
\r\n\r\n5.9. Đình chỉ và hủy bỏ phê\r\nduyệt năng lực
\r\n\r\nÁp dụng các quy tắc chung được nêu\r\nở 11.6 của QC 001002.
\r\n\r\n5.10. Thử nghiệm phê duyệt năng\r\nlực
\r\n\r\nKhi thử nghiệm tấm mạch in thử\r\nnghiệm năng lực hoặc tấm mạch in sản xuất, có một số đặc tính quan trọng hơn so\r\nvới các đặc tính khác. Vì vậy, cỡ mẫu có thể khác nhau cho mỗi đặc tính và do\r\nđó phải được quy định trong Cap DS.
\r\n\r\n5.11. Thông tin kiểm tra trong\r\nCap DS
\r\n\r\nĐối với thử nghiệm phê duyệt năng\r\nlực, Cap DS phải chỉ ra:
\r\n\r\n- mẫu thử nghiệm cần sử dụng;
\r\n\r\n- các thử nghiệm cần tiến hành;
\r\n\r\n- các yêu cầu;
\r\n\r\n- số lượng mẫu cho mỗi thử nghiệm\r\ncần thực hiện.
\r\n\r\n\r\n\r\nNhà chế tạo sản phẩm phù hợp với\r\nquy định kỹ thuật IECQ phải có hệ thống chất lượng được chứng nhận phù hợp với\r\nTCVN ISO 9000. TCVN ISO 9001 (xem 3.1).
\r\n\r\nĐánh giá chất lượng nhất thiết phải\r\nsử dụng các kỹ thuật kiểm tra sự phù hợp về chất lượng hoặc kỹ thuật kiểm soát\r\nquá trình thích hợp. Khuyến khích sử dụng kỹ thuật kiểm soát trong quá trình và\r\nkỹ thuật thống kê cùng với việc thiết lập mối tương quan với quy định kỹ thuật\r\ncho sản phẩm hoàn chỉnh.
\r\n\r\nSản phẩm IECQ được coi là phù hợp\r\nvới SS hoặc Cap DS. Tuy nhiên, việc kiểm tra sự phù hợp về chất lượng được gắn\r\nkết với kế hoạch lấy mẫu cho ở bảng 1, bảng này chỉ ra các hệ số quản lý rủi ro\r\n(RMF). Các hệ số này mô tả dung sai lớn nhất, tính bằng phần trăm, đối với những\r\nsai lỗi có thể xảy ra trong một số lô hàng.
\r\n\r\n6.1. Kiểm tra sự phù hợp về chất\r\nlượng
\r\n\r\nĐánh giá sự phù hợp về chất lượng\r\nphải được thực hiện trên sản phẩm chế tạo và dự định cung cấp cho khách hàng\r\nnhư sản phẩm IECQ. Khi đánh giá sự phù hợp về chất lượng được thực hiện thông\r\nqua kỹ thuật kiểm tra lấy mẫu thì việc chọn cỡ mẫu phải theo bảng 1. Đối với\r\nmức tính năng A, B hoặc C. RMF đối với kiểm tra lô được quy định trong SS. Cỡ\r\nmẫu kiểm tra lô quy định trong SS phải được áp dụng, trừ khi đã thiết lập sự kiểm\r\nsoát trong quá trình cùng với các bằng chứng xác nhận về mối tương quan với yêu\r\ncầu cho sản phẩm hoàn chỉnh (xem 6.4 và 6.5). Để kiểm tra sự phù hợp về chất\r\nlượng tấm mạch in có “kết cấu tương tự” (xem 4.2) có thể gộp thành một lô kiểm\r\ntra.
\r\n\r\nĐối với lô được chấp nhận là sản\r\nphẩm IECQ tất cả các mẫu thử nghiệm phải phù hợp với các yêu cầu. Nếu một lô\r\nnào đó không đạt nhà chế tạo có thể kiểm tra 100% lô hàng này để phát hiện các\r\nsản phẩm sai lỗi theo các khuyết tật đã nhận ra đó. Các sản phẩm sai lỗi có thể\r\nđược xem xét và chấp nhận theo thỏa thuận giữa khách hàng và nhà chế tạo: các\r\nsản phẩm này không được ghi nhận là sản phẩm IECQ. Để được chấp nhận là sản\r\nphẩm IECQ, lô kiểm tra đã phát hiện thấy sai lỗi phải kiểm tra lại bằng cách\r\nlấy mẫu bổ sung trong phương án lấy mẫu theo RMF đã mô tả.
\r\n\r\nKhi kỹ thuật kiểm tra lô được sử\r\ndụng để đánh giá chất lượng, nhà chế tạo có thể giảm cỡ mẫu đã cho trong bảng 1\r\ncủa SS tương ứng đến giá trị RMF nhỏ hơn liền kề cho trong bảng 1 của GS (ví dụ\r\n1.0 đến 1.5; 2.5 đến 4.0. v.v…) căn cứ vào các tiêu chí sau đây:
\r\n\r\n- năm lô hàng kiểm tra liên tiếp,\r\ncó cùng cỡ mẫu, đã được chấp nhận có sử dụng mức tính năng quy định và tiêu chí\r\nđánh giá hiện hành:
\r\n\r\n- thời gian giữa lô kiểm tra thứ\r\nnhất và thứ năm không được quá 12 tháng;
\r\n\r\n- việc đánh giá giảm nhẹ được áp\r\ndụng cho những lô kiểm tra có cỡ lô tương tự hoặc ít hơn;
\r\n\r\n- hồ sơ chứng nhận (CR) phải chỉ ra\r\nvà kiểm tra những thay đổi về mức đánh giá.
\r\n\r\nThủ tục này có thể được thực hiện\r\nhai lần nếu đồng thời thỏa mãn các tiêu chí giống nhau. Việc kiểm tra bình\r\nthường phải được tiếp tục trở lại nếu một lô kiểm tra bị loại bỏ.
\r\n\r\nKiểm tra lô có thể được thực hiện\r\nhai lần nếu đồng thời thỏa mãn các tiêu chí giống nhau. Việc kiểm tra bình thường\r\nphải được tiếp tục trở lại nếu một lô kiểm tra bị loại bỏ.
\r\n\r\nKiểm tra lô có thể được tiếp tục\r\ngiảm hoặc không tiếp tục nữa nếu kỹ thuật kiểm soát quá trình được thiết lập có\r\nmối tương quan với các yêu cầu của sản phẩm hoàn chỉnh.
\r\n\r\nKhách hàng phải được biết về thủ\r\ntục đánh giá chất lượng trong quá trình làm việc và phải được thông báo về việc\r\ngiảm nhẹ kiểm tra lô hoặc những thay đổi từ việc kiểm tra lô đến các thử nghiệm\r\nvà kiểm soát trong quá trình theo 6.4 hoặc 6.5.
\r\n\r\nBảng\r\n1 – Chọn cỡ mẫu
\r\n\r\n| \r\n Cỡ\r\n lô \r\n | \r\n \r\n Cỡ\r\n mẫu (Số chấp nhận C = 0** trong mọi trường hợp) \r\n | \r\n ||||||||||
| \r\n Hệ\r\n số quản lý rủi ro (RMF) \r\n | \r\n |||||||||||
| \r\n 6,5 \r\n | \r\n \r\n 4,0 \r\n | \r\n \r\n 2,5 \r\n | \r\n \r\n 1,5 \r\n | \r\n \r\n 1,0 \r\n | \r\n \r\n 0,65 \r\n | \r\n \r\n 0,40 \r\n | \r\n \r\n 0,25 \r\n | \r\n \r\n 0,15 \r\n | \r\n \r\n 0,10 \r\n | \r\n ||
| \r\n 1 - \r\n9 - \r\n16 – \r\n26 – \r\n51 – \r\n91 – \r\n151\r\n – \r\n281\r\n – \r\n501\r\n – \r\n1\r\n 201 – \r\n3\r\n 201 – \r\nTrên\r\n \r\n | \r\n \r\n 8 \r\n15 \r\n25 \r\n50 \r\n90 \r\n150 \r\n280 \r\n500 \r\n1\r\n 200 \r\n3\r\n 200 \r\n10\r\n 000 \r\n10 000 \r\n | \r\n \r\n (2) \r\n2 \r\n3 \r\n5 \r\n6 \r\n7 \r\n8 \r\n10 \r\n12 \r\n14 \r\n16 \r\n16 \r\n | \r\n \r\n (3) \r\n3 \r\n5 \r\n7 \r\n7 \r\n9 \r\n11 \r\n12 \r\n15 \r\n17 \r\n23 \r\n29 \r\n | \r\n \r\n (5) \r\n5 \r\n5 \r\n7 \r\n11 \r\n11 \r\n13 \r\n17 \r\n19 \r\n24 \r\n29 \r\n35 \r\n | \r\n \r\n * \r\n8 \r\n8 \r\n8 \r\n12 \r\n12 \r\n19 \r\n21 \r\n27 \r\n31 \r\n38 \r\n46 \r\n | \r\n \r\n * \r\n(13) \r\n13 \r\n13 \r\n13 \r\n13 \r\n20 \r\n29 \r\n34 \r\n42 \r\n50 \r\n60 \r\n | \r\n \r\n * \r\n* \r\n(20) \r\n20 \r\n20 \r\n20 \r\n29 \r\n47 \r\n47 \r\n53 \r\n68 \r\n77 \r\n | \r\n \r\n * \r\n* \r\n* \r\n(32) \r\n32 \r\n32 \r\n32 \r\n48 \r\n73 \r\n73 \r\n86 \r\n108 \r\n | \r\n \r\n * \r\n* \r\n* \r\n* \r\n(5) \r\n50 \r\n50 \r\n50 \r\n75 \r\n116 \r\n116 \r\n135 \r\n | \r\n \r\n * \r\n* \r\n* \r\n* \r\n80 \r\n80 \r\n80 \r\n80 \r\n80 \r\n120 \r\n189 \r\n189 \r\n | \r\n \r\n * \r\n* \r\n* \r\n* \r\n* \r\n(125) \r\n125 \r\n125 \r\n125 \r\n125 \r\n192 \r\n294 \r\n | \r\n
| \r\n * Kiểm tra toàn bộ lô. \r\n** Nếu các mẫu không có sai lỗi\r\n thì toàn bộ được chấp nhận. Nếu các mẫu có một hoặc nhiều sai lỗi thì toàn bộ\r\n lô bị loại bỏ. \r\nChú thích – Các giá trị trong\r\n ngoặc được sử dụng nếu cỡ lô đủ số lượng, ngược lại thì kiểm tra toàn bộ lô. \r\n | \r\n |||||||||||
| \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n |
6.2. Lập nhóm các thử nghiệm
\r\n\r\nCác thử nghiệm được chia nhỏ thành\r\nsáu loại hình nhằm phản ánh các nhóm kiểm tra khác nhau.
\r\n\r\nCác loại hình này gồm kiểm tra lô\r\nvà thử nghiệm định kỳ. Các thử nghiệm có thể là loại hình thử nghiệm phá hủy và\r\ncó thể yêu cầu sử dụng các mẫu thử nghiệm chuẩn. Mẫu thử nghiệm có thể có trên\r\npanen sản xuất hoặc có thể được sản xuất riêng rẽ cùng với tấm mạch in sản xuất\r\ncó cùng vật liệu và quá trình để được coi là đại diện của tấm mạch in sản xuất.\r\nNếu các mẫu riêng rẽ được chế tạo thì chúng phải ở bên ngoài khu vực sản xuất\r\nvới số lượng sao cho việc đánh giá bình thường có thể thực hiện tốt. Các thử\r\nnghiệm phá hủy được xác định dưới đây.
\r\n\r\n6.2.1. Loại hình kiểm tra V (bằng\r\nmắt)
\r\n\r\nLoại hình kiểm tra V được chia\r\nthành nhóm nhỏ như sau:
\r\n\r\n- phù hợp
\r\n\r\n- ngoại quan và kỹ năng;
\r\n\r\n- lỗ xuyên phủ kim loại được nhận.
\r\n\r\n- lỗ xuyên phủ kim loại sau khi cắt\r\nlớp (phá hủy);
\r\n\r\n- đường dẫn;
\r\n\r\n- các hạt giữa các đường dẫn;
\r\n\r\n- ngoại hình của lớp phủ polyme bền\r\nvững.
\r\n\r\n6.2.2. Loại hình kiểm tra D (kích\r\nthước).
\r\n\r\nLoại hình kiểm tra D được chia\r\nthành các nhóm nhỏ như sau:
\r\n\r\n- kích thước của tấm (kích thước\r\nbiên);
\r\n\r\n- chiều dày của tấm ở vùng có tiếp\r\nđiểm của tấm ở mép;
\r\n\r\n- các lỗ (thử nghiệm phá hủy nếu\r\ncắt lớp);
\r\n\r\n- khe, lỗ dập và các cắt vát (hình\r\nchữ V);
\r\n\r\n- chiều rộng của đường dẫn;
\r\n\r\n- khoảng trống giữa các đường dẫn;
\r\n\r\n- độ trùng của các lỗ và dạng đường\r\ndẫn (thử nghiệm phá hủy, nếu là lớp bên trong);
\r\n\r\n- độ chính xác về vị trí;
\r\n\r\n- chiều dày của lớp phủ polyme bền\r\nvững (thử nghiệm phá hủy, nếu cắt lớp);
\r\n\r\n- độ phẳng.
\r\n\r\n6.2.3. Loại hình kiểm tra S (các\r\nđiều kiện bề mặt)
\r\n\r\nLoại hình kiểm tra S được chia\r\nthành các nhóm nhỏ như sau:
\r\n\r\n- chất lượng bề mặt lớp phủ (thử\r\nnghiệm phá hủy nếu sử dụng phương pháp đánh bóng);
\r\n\r\n- độ bám dính của lớp phủ polyme\r\nbền vững;
\r\n\r\n- độ bám thiếc (thử nghiệm phá\r\nhủy);
\r\n\r\n- khả năng chịu các chất tẩy rửa và\r\nchất trợ dung;
\r\n\r\n- dạng hình học của phần vành\r\nkhuyên;
\r\n\r\n- độ sạch.
\r\n\r\n6.2.4. Loại hình kiểm tra E (điện)
\r\n\r\nLoại hình kiểm tra E được chia thành\r\ncác nhóm nhỏ như sau:
\r\n\r\n- tình trạng nguyên vẹn về điện;
\r\n\r\n- chịu dòng điện;
\r\n\r\n- chịu điện áp;
\r\n\r\n- sự thay đổi điện trở của các lỗ\r\nxuyên phủ kim loại (thử nghiệm phá hủy);
\r\n\r\n- điện trở cách điện (thử nghiệm\r\nphá hủy).
\r\n\r\n- độ trôi tần số;
\r\n\r\n- trở kháng đặc trưng.
\r\n\r\n6.2.5. Loại hình kiểm tra P (thử\r\nnghiệm vật lý)
\r\n\r\nLoại hình kiểm tra P được chia\r\nthành các nhóm nhỏ như sau:
\r\n\r\n- độ bền bong tróc (thử nghiệm phá\r\nhủy);
\r\n\r\n- độ bền kéo rời (thử nghiệm phá\r\nhủy);
\r\n\r\n- độ bền kéo đứt phần vành khuyên\r\nlắp ráp trên bề mặt (thử nghiệm phá hủy);
\r\n\r\n- độ cứng của lớp phủ polyme bền\r\nvững.
\r\n\r\n6.2.6. Loại hình kiểm tra Y (tình\r\ntrạng nguyên vẹn về kết cấu)
\r\n\r\nLoại hình kiểm tra Y được chia\r\nthành các nhóm nhỏ như sau:
\r\n\r\n- độ bong tróc, sốc nhiệt (thử\r\nnghiệm phá hủy);
\r\n\r\n- khả năng chịu ngọn lửa (thử\r\nnghiệm phá hủy);
\r\n\r\n- hệ số tiêu tán điện môi (thử\r\nnghiệm phá hủy);
\r\n\r\n- các lỗ xuyên phủ kim loại sau khi\r\nổn định (thử nghiệm phá hủy).
\r\n\r\n6.2.7. Loại hình kiểm tra Z.
\r\n\r\nLoại hình này đề cập đến tất cả các\r\nthử nghiệm mà chúng có thể cần thiết để bổ sung vào các thử nghiệm của loại\r\nhình kiểm tra V, D, S, E, P và Y nhằm hoàn chỉnh toàn bộ chương trình thử\r\nnghiệm năng lực để duy trì việc phê duyệt năng lực (xem 5.8). Các thử nghiệm\r\nnày được thực hiện trong khoảng thời gian 12 tháng. Chúng có thể được thực hiện\r\ntăng cường trong chu kỳ 12 tháng.
\r\n\r\nLoại hình này không được chia thành\r\ncác nhóm nhỏ.
\r\n\r\n6.3. Thông tin kiểm tra trong\r\nCDS
\r\n\r\nCDS phải đề ra chương trình thử\r\nnghiệm theo SS tương ứng.
\r\n\r\nĐối với loại hình V, D, S và một\r\nphần E, P và Y (kiểm tra lô).
\r\n\r\n- mẫu cần thử nghiệm (nếu cần);
\r\n\r\n- thử nghiệm cần thực hiện;
\r\n\r\n- các yêu cầu.
\r\n\r\n- mức tính năng (PL)
\r\n\r\n- hệ số quản lý rủi ro (RMF).
\r\n\r\nMột phần đối với loại hình E, P và\r\nY (kiểm tra định kỳ).
\r\n\r\n- mẫu cần thử nghiệm (nếu cần);
\r\n\r\n- thử nghiệm cần thực hiện.
\r\n\r\n- các yêu cầu;
\r\n\r\n- chu kỳ;
\r\n\r\n- số lượng mẫu cần thử nghiệm.
\r\n\r\nNhững nội dung chi tiết không cho\r\ntrong SS phải được đưa vào CDS.
\r\n\r\n6.4. Thử nghiệm và kiểm soát\r\ntrong quá trình
\r\n\r\nThử nghiệm và kiểm soát trong quá\r\ntrình có thể được áp dụng cho mọi yêu cầu liệt kê trong SS và Cap DS và được\r\nyêu cầu ở một số công đoạn. Dữ liệu thử nghiệm và kiểm soát trong quá trình\r\nphải được duy trì làm bằng chứng xác thực về sự phù hợp với các yêu cầu. Dữ\r\nliệu phải luôn sẵn có để xác nhận mối tương quan với các yêu cầu của sản phẩm\r\nhoàn chỉnh (ví dụ sơ đồ kiểm soát chiều dày lớp phủ trong quá trình phủ, được\r\nxác nhận trong các cuộc đánh giá định kỳ sản phẩm cuối cùng). Thử nghiệm và\r\nkiểm soát trong quá trình có thể được thực hiện đối với các yêu cầu đã chọn\r\ntrong khi tiến hành kiểm tra lô đối với các yêu cầu khác. Tùy thuộc tiến trình\r\nđược thực hiện trong khi thực hiện kiểm soát trong quá trình/quá trình nhà chế\r\ntạo có thể chứng minh về sự phù hợp với các quy định kỹ thuật bằng:
\r\n\r\n- kiểm tra lô phù hợp về chất\r\nlượng.
\r\n\r\n- kiểm soát sản phẩm hoàn chỉnh;
\r\n\r\n- kiểm soát trong quá trình;
\r\n\r\n- kiểm soát thông số của quá trình\r\n(xem 6.5).
\r\n\r\nNhà chế tạo có thể chọn để sử dụng\r\ntổ hợp các kỹ thuật này nhằm chứng minh sự phù hợp với các yêu cầu.
\r\n\r\nKhi có thỏa thuận giữa khách hàng\r\nvà nhà chế tạo, thử nghiệm và kiểm soát trong quá trình có thể được thay thế\r\nbằng một hoặc nhiều thử nghiệm tương ứng và lấy mẫu đã đề ra trong chương trình\r\nkiểm tra sự phù hợp về chất lượng với điều kiện:
\r\n\r\n- thử nghiệm và kiểm soát trong quá\r\ntrình được thực hiện theo thẩm quyền của người đại diện lãnh đạo được chỉ định\r\n(phụ trách kiểm tra);
\r\n\r\n- các bước của quá trình hoặc thời\r\ngian lưu kho giữa lần thử nghiệm trong quá trình và quá trình hoàn chỉnh tấm\r\nmạch in không thể ảnh hưởng đến các đặc tính đã thử nghiệm.
\r\n\r\n- dữ liệu có được từ thử nghiệm\r\ntrong quá trình phải có mối tương quan với các yêu cầu của sản phẩm hoàn chỉnh\r\nvà có cùng mức tính năng đối với các đặc tính như được thể hiện trong các thử\r\nnghiệm sản phẩm hoàn chỉnh đã đề ra.
\r\n\r\nKiểm soát thống kê sản phẩm cuối\r\ncùng thông thường phải được thiết lập trước khi thực hiện kiểm soát trong quá trình\r\nhoặc kiểm soát thông số của quá trình. Tuy nhiên, một số yêu cầu của sản phẩm\r\nthường được ưu tiên đánh giá trong quá trình.
\r\n\r\nCác yêu cầu về kiểm soát trong quá\r\ntrình được chỉ ra trong bảng 1 của SS bằng cách mã hóa trước như cho ở bảng 2\r\ndưới đây.
\r\n\r\nBảng\r\n2 – Kiểm soát quá trình
\r\n\r\n| \r\n Mã\r\n \r\n | \r\n \r\n Thực\r\n hiện theo trình tự ưu tiên \r\n | \r\n
| \r\n C1 \r\n | \r\n \r\n Kiểm soát trong quá trình và/hoặc\r\n thông số của quá trình, yêu cầu thực hiện. \r\n | \r\n
| \r\n C2 \r\n | \r\n \r\n Kiểm soát trong quá trình và/hoặc\r\n thông số của quá trình, ưu tiên thứ nhất \r\n | \r\n
| \r\n C3 \r\n | \r\n \r\n Kiểm soát trong quá trình và/hoặc\r\n thông số của quá trình, ưu tiên thứ hai \r\n | \r\n
| \r\n C4 \r\n | \r\n \r\n Kiểm soát trong quá trình và/hoặc\r\n thông số của quá trình, ưu tiên thứ ba \r\n | \r\n
| \r\n C5 \r\n | \r\n \r\n Thử nghiệm định kỳ tại phòng thử\r\n nghiệm (kết hợp với kiểm soát trong quá trình/quá trình có liên quan về mối\r\n tương quan với tiêu chí thử nghiệm và các yêu cầu của sản phẩm). \r\n | \r\n
6.5. Phương pháp đo gián\r\ntiếp/kiểm soát các thông số của quá trình
\r\n\r\nKhi thích hợp, phương pháp đo gián\r\ntiếp có thể được thay thế cho phương pháp trực tiếp với điều kiện đảm bảo độ\r\nchính xác và hiệu chuẩn cần thiết.
\r\n\r\nVí dụ: Thay vì đo trực tiếp các\r\nkích thước, có thể sử dụng dưỡng có đặc tính thích hợp.
\r\n\r\nKhi thích hợp việc kiểm soát các\r\nthông số của quá trình có thể là biện pháp có hiệu quả nhất để đảm bảo sự phù\r\nhợp của sản phẩm với các yêu cầu của quy định kỹ thuật. Trong trường hợp đó,\r\nviệc kiểm soát thông số của quá trình có thể được chấp nhận làm phương pháp\r\nđánh giá chất lượng chủ yếu đối với các đặc tính bị ảnh hưởng, với điều kiện là\r\ncó kiểm tra sản phẩm định kỳ với các đặc tính này.
\r\n\r\nVí dụ: Kiểm soát quá trình phủ hóa\r\nchất là phương pháp chủ yếu nhằm đảm bảo độ dính kết của lớp phủ, kết hợp với\r\nkiểm tra sản phẩm định kỳ, thay cho việc kiểm tra lô đã nêu (xem 6.4).
\r\n\r\n7. Quy tắc soạn\r\nthảo quy định kỹ thuật chi tiết
\r\n\r\n7.1. Quy định kỹ thuật chi tiết\r\nvề năng lực (Cap DS)
\r\n\r\n7.1.1. Yêu cầu đối với việc soạn\r\nthảo Cap DS
\r\n\r\nCap DS là những yếu tố cần thiết\r\ncho thủ tục phê duyệt năng lực được mô tả trong GS này.
\r\n\r\nCap DS được IEC soạn thảo để dùng\r\ncho các kiểu tấm mạch in cụ thể.
\r\n\r\n7.1.2. Đánh số và nội dung
\r\n\r\nCap DS xác định phạm vi mà trong đó\r\nviệc phê duyệt năng lực là có hiệu lực. Một bản tóm tắt được công bố trong QPL\r\ntương ứng.
\r\n\r\nKý hiệu hay đánh số của Cap DS các\r\nbản vẽ và các thông tin bổ sung phải đảm bảo sao cho có thể thiết lập được mối\r\nquan hệ hữu cơ giữa chúng.
\r\n\r\nCap DS phải có những thông tin sau\r\nđây một cách trực tiếp hoặc viện dẫn những quy định kỹ thuật tương ứng khác:
\r\n\r\na) số hiệu Cap DS
\r\n\r\nb) viện dẫn SS tương ứng
\r\n\r\nc) mô tả CQC;
\r\n\r\nd) vật liệu nền, kiểu (IEC 1249) và\r\nchiều dày, chiều dày của lớp đồng phủ;
\r\n\r\ne) chất lượng bề mặt, kiểu và chiều\r\ndày;
\r\n\r\nf) các đặc tính quan trọng khác đối\r\nvới năng lực sản phẩm.
\r\n\r\ng) quy tắc kết hợp phương án sản\r\nphẩm và quá trình (ví dụ kết hợp giữa vật liệu và chất lượng bề mặt);
\r\n\r\nh) phạm vi của năng lực và mối\r\ntương quan giữa các phương án thử nghiệm và phạm vi năng lực được đề cập;
\r\n\r\ni) thông tin về QPL và/hoặc QML;
\r\n\r\nj) chương trình thử nghiệm năng lực\r\n(thử nghiệm, điều kiện thử nghiệm, các yêu cầu cần thiết).
\r\n\r\nKhi thích hợp, thông tin a) đến h)\r\ncó thể thay thế bằng phần viện dẫn Cap DS hiện hành đề cập đến năng lực sản\r\nphẩm tương ứng.
\r\n\r\n7.1.3. Thông tin về bản vẽ
\r\n\r\nThông tin về bản vẽ phải xác định\r\ncác đặc tính tương ứng của tấm mạch in được dùng như là linh kiện để đánh giá\r\nnăng lực một cách rõ ràng và đầy đủ.
\r\n\r\nBản vẽ phải gồm các thông tin liên\r\nquan đến tấm mạch in thử nghiệm năng lực được tiêu chuẩn hóa hoặc mẫu thử\r\nnghiệm riêng rẽ như đã sử dụng để thử nghiệm năng lực sản phẩm hoặc viện dẫn\r\ncác thông tin này.
\r\n\r\n7.2. Quy định kỹ thuật chi tiết\r\ncủa khách hàng (CDS)
\r\n\r\n7.2.1. Quy định chung
\r\n\r\nĐiều này quy định các yêu cầu đối\r\nvới việc soạn thảo CDS.
\r\n\r\nCDS là quy định cần thiết đối với\r\ntấm mạch in phù hợp với thủ tục phê duyệt năng lực được mô tả trong GS này. CDS\r\ncó thể được soạn thảo dưới nhiều dạng khác nhau nhưng phải có các thông tin nêu\r\nở 7.2.2..
\r\n\r\nCDS có thể là một hoặc nhiều nội\r\ndung sau đây: quy định kỹ thuật, bản vẽ, đơn hàng, hợp đồng, phương tiện chứa\r\ndữ kiện điện tử (băng từ, đĩa mềm), v.v… CDS có thể đơn giản về dạng thức và\r\nphải được soạn thảo cho từng kiểu thiết kế của tấm mạch in và có thể qua thương\r\nlượng giữa nhà chế tạo và khách hàng.
\r\n\r\nCDS phải do khách hàng cung cấp,\r\nphải được đánh số hoặc ký hiệu rõ ràng. Số hoặc ký hiệu CDS được sắp xếp theo\r\nhệ thống của khách hàng và không đăng ký với IEC. Nó không phải là quy định kỹ\r\nthuật được công bố và cũng không được đưa vào bất kỳ QPL nào.
\r\n\r\nTrừ khi các điều kiện của 5.7.3 áp\r\ndụng, năng lực được phê duyệt của nhà chế tạo phải đề cập đến các yêu cầu của\r\nCDS.
\r\n\r\n7.2.2. Đánh số và nội dung
\r\n\r\nKý hiệu, đánh số hoặc tình trạng\r\nsoát xét các dữ liệu CDS (các bản vẽ tương ứng và các thông tin bổ sung) phải\r\nsao cho có thể thiết lập được mối quan hệ hữu cơ của chúng và được xác định rõ\r\nràng.
\r\n\r\nDữ liệu CDS được thỏa thuận giữa\r\nnhà chế tạo tấm mạch in và khách hàng và phải mô tả đầy đủ tấm mạch in trong\r\ntrường hợp có tranh chấp thì trình tự ưu tiên sau đây phải có hiệu lực: dữ liệu\r\nchế tạo điện tử bản vẽ, đơn hàng, quy định kỹ thuật được áp dụng.
\r\n\r\nDữ liệu CDS khi cần thiết phải sử\r\ndụng những khái niệm mô tả trong Cap DS, SS hoặc GS.
\r\n\r\nCDS phải có những thông tin sau đây\r\nmột cách trực tiếp hoặc viện dẫn các quy định kỹ thuật tương ứng khác
\r\n\r\na) tên khách hàng địa chỉ và nước\r\nxuất xứ;
\r\n\r\nb) số hiệu hoặc ký hiệu CDS.
\r\n\r\nc) viện dẫn SS tương ứng với kiểu\r\ntấm mạch in (ví dụ kiểu cứng hai mặt có mối nối giữa các lớp).
\r\n\r\nd) vật liệu nền kiểu (IEC 1249) và\r\nchiều dày của lớp đồng phủ.
\r\n\r\ne) viện dẫn tất cả các bản vẽ cần\r\nthiết, bản vẽ gốc, v.v…. (dạng dẫn/dạng không dẫn, dạng lỗ, hình thù, kích\r\nthước, khe rãnh, v.v…).
\r\n\r\nf) chất lượng bề mặt (kiểu và chiều\r\ndày), nếu áp dụng;
\r\n\r\ng) mô tả tấm mạch in (xem 7.2.3.)
\r\n\r\nh) yêu cầu về ghi nhãn (xem 7.2.5).
\r\n\r\ni) một trong những mức tính năng\r\ncho trong SS (A. B. C. hoặc kết hợp các mức này hoặc mức tính năng X) được xác\r\nđịnh đầy đủ (xem 7.2.6).
\r\n\r\nj) nội dung chi tiết về phương pháp\r\nthử nghiệm nếu không được cho đầy đủ SS (xem 7.2.6.2);
\r\n\r\nk) mẫu cần sử dụng để kiểm tra sự\r\nphù hợp về chất lượng.
\r\n\r\nVí dụ về danh mục kiểm tra CDS được\r\nchỉ ra trong phụ lục A.
\r\n\r\n7.2.3. Thông tin về bản vẽ
\r\n\r\nThông tin về bản vẽ phải xác định\r\ncác đặc tính tương ứng của tấm mạch in một cách rõ ràng và đầy đủ.
\r\n\r\nThông tin này phải gồm:
\r\n\r\n- kích thước bao ngoài của tấm mạch\r\nin kể cả các lỗ chuyên dùng và các giắc cắm v.v…
\r\n\r\n- các dạng lỗ kể cả các thông tin\r\nvề kích thước lỗ;
\r\n\r\n- các dạng dẫn
\r\n\r\n- các dạng không dẫn lớp bảo vệ lớp\r\nphủ ngoài nếu có
\r\n\r\n- lời giải thích, nếu có
\r\n\r\nThông tin về kích thước bao ngoài\r\nvà dạng lỗ thường được trình bày như bản vẽ cơ khí. Tuy nhiên các thông tin về\r\ncác đặc tính khác có thể khác nhau một cách đáng kể. Ví dụ, thông tin về dạng\r\ndẫn có thể được thể hiện như sau:
\r\n\r\n- mạch điện;
\r\n\r\n- bản vẽ cách bố trí khuôn hình;
\r\n\r\n- bản gốc của khuôn hình;
\r\n\r\n- bản gốc của sản phẩm.
\r\n\r\n- hình lặp lại bản gốc của sản\r\nphẩm;
\r\n\r\n- phương tiện chứa dữ liệu điện tử,\r\nví dụ băng đục lỗ hoặc băng từ.
\r\n\r\nCách trình bày tùy thuộc vào các\r\nđiều kiện thuận lợi cho cả nhà chế tạo và khách hàng; riêng các giá trị danh\r\nnghĩa và người chịu trách nhiệm đảm bảo các yêu cầu về dung sai phải được thỏa\r\nthuận một cách đầyđủ.
\r\n\r\nTất cả các bản vẽ gốc, v.v… phải\r\nđược đánh số hoặc ký hiệu một cách rõ ràng.
\r\n\r\n7.2.4. Dữ liệu chế tạo điện tử
\r\n\r\nDữ liệu chế tạo điện tử phải có tất\r\ncả các thông tin nêu ở 7.2.3 và theo khuôn khổ được quy định trong IEC 1182-1\r\nnếu không có quy định nào khác.
\r\n\r\n7.2.5. Ghi nhãn
\r\n\r\nYêu cầu ghi nhãn phải theo 4.7.1
\r\n\r\n7.2.6. Yêu cầu về tính năng
\r\n\r\n7.2.6.1. Đặc tính thử nghiệm
\r\n\r\nLịch trình thử nghiệm theo các mức\r\ntính năng A, B hoặc C hoặc tổ hợp của các mức này được cho SS tương ứng phải\r\nđược sử dụng nếu áp dụng. Nếu chúng không có khả năng áp dụng thì xem 7.2.6.2.
\r\n\r\n7.2.6.2. Đặc tính thử nghiệm không\r\nnêu trong SS (mức X)
\r\n\r\nKhi CDS yêu cầu đặc tính mà không\r\nnêu trong bảng 1 của SS tương ứng cần thử nghiệm thì phải sử dụng thử nghiệm\r\nthích hợp của IEC 1189-3.
\r\n\r\nNếu phương pháp thử nghiệm mới\r\nkhông được đề cập trong IEC 1189-3 là cần thiết thì CDS phải có các thông tin\r\nđầy đủ về phương pháp, điều kiện và các tổ chức thử nghiệm, mẫu cần thử nghiệm,\r\nmạch thử nghiệm lựa chọn cỡ mẫu và mức tính năng (sử dụng mức X).
\r\n\r\n\r\n\r\n
(tham\r\nkhảo)
\r\n\r\n(xem\r\n7.2)
\r\n\r\nDanh mục kiểm tra sau đây, được đưa\r\nra chỉ để làm ví dụ
\r\n\r\nViện dẫn và đánh số tất cả các\r\nthông tin tài liệu, v.v…. phải sao cho có thể thiết lập được mối tương quan của\r\nchúng
\r\n\r\n| \r\n a) \r\n | \r\n \r\n tên khách hàng, địa chỉ \r\nvà nước có nguồn gốc xuất xứ \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n b) \r\n\r\n | \r\n \r\n Số hiệu CDS hoặc ký hiệu và tình\r\n trạng/ngày, tháng năm soát xét \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n c) \r\n | \r\n \r\n Số hiệu SS và \r\nKiểu tấm mạch in \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n d) \r\n | \r\n \r\n Vải liệu nền \r\n | \r\n \r\n Qui định kỹ thuật \r\nloại \r\nchiều dày \r\nlớp đồng phủ \r\n | \r\n
| \r\n e) \r\n | \r\n \r\n Viện dẫn bản vẽ, bản vẽ gốc, v.v…\r\n dữ liệu điện tử, dạng thức và tình trạng soát xét của chúng, v.v… \r\n | \r\n |
| \r\n f) \r\n | \r\n \r\n Chất lượng bề mặt \r\na) lớp phủ \r\n\r\n b) không có lớp phủ \r\n | \r\n \r\n \r\n kiểu \r\nchiều dày \r\nkiểu \r\nchiều dày \r\n | \r\n
| \r\n g) \r\n | \r\n \r\n Mô tả tấm mạch in \r\n | \r\n |
| \r\n h) \r\n | \r\n \r\n Ghi nhãn (kiểu nội dung và vị\r\n trí) \r\n | \r\n |
| \r\n i) \r\n | \r\n \r\n Kiểm tra sự phù hợp về chất lượng \r\nCDS phải quy định mức tính năng\r\n bằng cách viện dẫn một mức tính năng nào đó cho trong bảng 1 của SS hoặc bằng\r\n các xác định mức tính năng X. \r\n | \r\n |
| \r\n j) \r\n | \r\n \r\n Khi chương trình thử nghiệm\r\n và/hoặc các yêu cầu thử nghiệm không được quy định đầy đủ trong SS tương ứng\r\n thì CDS phải quy định các nội dung chi tiết cần thiết. \r\n | \r\n |
| \r\n k) \r\n | \r\n \r\n Mẫu thử nghiệm cần sử dụng để\r\n kiểm tra sự phù hợp về chất lượng. \r\n | \r\n |
\r\n\r\n
(tham\r\nkhảo)
\r\n\r\n\r\n\r\n
(tham\r\nkhảo)
\r\n\r\nLinh kiện để đánh giá năng lực\r\n(CQC) có thể được chế tạo như là một phần của panen sản xuất hoặc với mục đích\r\nriêng để thử nghiệm đánh giá. Panen thử nghiệm hoặc sản xuất phải được đánh giá\r\ncùng với việc sử dụng các mẫu thử nghiệm thích hợp dạng mạch in tương đương\r\ntrên tấm sản xuất.
\r\n\r\nBảng\r\nC.1 – Linh kiện để đánh giá năng lực (CQC)
\r\n\r\n\r\n\r\n
(tham\r\nkhảo)
\r\n\r\n| \r\n BS \r\n | \r\n \r\n = Quy định kỹ thuật cơ bản \r\n | \r\n
| \r\n CAD \r\n | \r\n \r\n = Thiết kế bằng máy tính \r\n | \r\n
| \r\n CAM \r\n | \r\n \r\n = Sản xuất bằng máy tính \r\n | \r\n
| \r\n Cap DS \r\n | \r\n \r\n = Quy định kỹ thuật chi tiết về\r\n năng lực \r\n | \r\n
| \r\n CDS \r\n | \r\n \r\n = Quy định kỹ thuật chi tiết của\r\n khách hàng \r\n | \r\n
| \r\n CQC \r\n | \r\n \r\n = Linh kiện để đánh giá năng lực \r\n | \r\n
| \r\n CR \r\n | \r\n \r\n = Hồ sơ chứng nhận \r\n | \r\n
| \r\n CTB \r\n | \r\n \r\n = Tấm thử nghiệm năng lực \r\n | \r\n
| \r\n CTP \r\n | \r\n \r\n = Dạng hình thử nghiệm tổ hợp \r\n | \r\n
| \r\n CTS \r\n | \r\n \r\n = Mẫu thử nghiệm năng lực \r\n | \r\n
| \r\n DS \r\n | \r\n \r\n = Quy định kỹ thuật chi tiết \r\n | \r\n
| \r\n DP \r\n | \r\n \r\n = Panen giao hàng \r\n | \r\n
| \r\n GS \r\n | \r\n \r\n = Quy định kỹ thuật chung \r\n | \r\n
| \r\n IEC \r\n | \r\n \r\n = Ủy ban Kỹ thuật Điện Quốc tế \r\n | \r\n
| \r\n IECQ \r\n | \r\n \r\n = Hệ thống đánh giá chất lượng\r\n của IEC đối với linh kiện điện tử \r\n | \r\n
| \r\n ISO \r\n | \r\n \r\n = Tổ chức Tiêu chuẩn hóa Quốc tế \r\n | \r\n
| \r\n ITP \r\n | \r\n \r\n = Dạng hình thử nghiệm cá biệt \r\n | \r\n
| \r\n ITS \r\n | \r\n \r\n = Mẫu thử nghiệm cá biệt \r\n | \r\n
| \r\n NSI \r\n | \r\n \r\n = Cơ quan Giám sát Quốc gia \r\n | \r\n
| \r\n NSO \r\n | \r\n \r\n = Tổ chức Tiêu chuẩn hóa Quốc gia\r\n \r\n | \r\n
| \r\n PB \r\n | \r\n \r\n = Tấm mạch in \r\n | \r\n
| \r\n PC \r\n | \r\n \r\n = Kiểm soát quá trình \r\n | \r\n
| \r\n PL \r\n | \r\n \r\n = Mức tính năng \r\n | \r\n
| \r\n PP \r\n | \r\n \r\n = Panen sản xuất \r\n | \r\n
| \r\n PPB \r\n | \r\n \r\n = Tấm mạch in sản xuất \r\n | \r\n
| \r\n PTH \r\n | \r\n \r\n = Lỗ xuyên phủ kim loại \r\n | \r\n
| \r\n QML \r\n | \r\n \r\n = Danh mục các nhà chế tạo có\r\n chất lượng \r\n | \r\n
| \r\n QPL \r\n | \r\n \r\n = Danh mục sản phẩm có chất lượng\r\n \r\n | \r\n
| \r\n RFPS \r\n | \r\n \r\n = Đăng ký của hãng sản phẩm và\r\n dịch vụ \r\n | \r\n
| \r\n RMF \r\n | \r\n \r\n = Hệ số quản lý rủi ro \r\n | \r\n
| \r\n SS \r\n | \r\n \r\n = Quy định kỹ thuật từng phần \r\n | \r\n
| \r\n TP \r\n | \r\n \r\n = Panen thử nghiệm \r\n | \r\n
| \r\n TS \r\n | \r\n \r\n = Mẫu thử nghiệm \r\n | \r\n
\r\n\r\n
(tham\r\nkhảo)
\r\n\r\nIEC 1249-1 Vật liệu dùng cho kết\r\ncấu nối liên kết. Phần 1: Quy định kỹ thuật chung đối với vật liệu dùng cho các\r\nkết cấu nối liên kết.
\r\n\r\nTừ khóa: Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN6611-1:2001, Tiêu chuẩn Việt Nam số TCVN6611-1:2001, Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN6611-1:2001 của Bộ Khoa học Công nghệ và Mội trường, Tiêu chuẩn Việt Nam số TCVN6611-1:2001 của Bộ Khoa học Công nghệ và Mội trường, Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN6611 1:2001 của Bộ Khoa học Công nghệ và Mội trường, TCVN6611-1:2001
File gốc của Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-1:2001 (IEC 2326-1 : 1996) về Tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung do Bộ Khoa học Công nghệ và Môi trường ban hành đang được cập nhật.
Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-1:2001 (IEC 2326-1 : 1996) về Tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung do Bộ Khoa học Công nghệ và Môi trường ban hành
Tóm tắt
| Cơ quan ban hành | Bộ Khoa học Công nghệ và Mội trường |
| Số hiệu | TCVN6611-1:2001 |
| Loại văn bản | Tiêu chuẩn Việt Nam |
| Người ký | Đã xác định |
| Ngày ban hành | 2001-09-24 |
| Ngày hiệu lực | |
| Lĩnh vực | Xây dựng - Đô thị |
| Tình trạng | Còn hiệu lực |