WITH\r\nAMENDMENT 1 : 1989
\r\n\r\n\r\n\r\nPrinted\r\nboards Part 7: Specification for single and double sided flexible printed\r\nboards without through connections
\r\n\r\nLời nói đầu
\r\n\r\nTCVN 6611-7 : 2000 hoàn\r\ntoàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-7 :1981 và Sửa đổi 1 : 1989;
\r\n\r\nTCVN 6611-7 : 2000 do\r\nBan kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC/E 3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn,\r\nTổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi\r\ntrường (nay là Bộ Khoa học và Công nghệ) ban hành.
\r\n\r\nTiêu chuẩn này được\r\nchuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam cùng số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia\r\ntheo quy định tại khoản 1 Điều 69 của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật và\r\nđiểm a khoản 1 Điều 6 Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 của Chính phủ quy\r\nđịnh chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật.
\r\n\r\n\r\n\r\n
TẤM\r\nMẠCH IN PHẦN 7: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC MỘT MẶT VÀ HAI\r\nMẶT KHÔNG CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN
\r\n\r\nPrinted\r\nboards Part 7: Specification for single and double sided flexible printed\r\nboards without through connections
\r\n\r\n\r\n\r\nTiêu chuẩn này áp\r\ndụng cho tấm mạch in uốn được một mặt và hai mặt không có các điểm nối xuyên được\r\nchế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các\r\nvăn bản thoả thuận giữa người mua và người bán. Thuật ngữ "qui định kỹ\r\nthuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn này chính là các văn bản thoả thuận\r\nnêu trên. Tiêu chuẩn này không áp dụng cho cáp dẹt.
\r\n\r\n\r\n\r\nTiêu chuẩn này xác\r\nđịnh các đặc tính cần đánh giá, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và đưa\r\nra các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước.
\r\n\r\n\r\n\r\nIEC 68 Qui trình thử\r\nnghiệm môi trường cơ bản
\r\n\r\nIEC 97 Hệ thống mạng\r\nđối với mạch in
\r\n\r\nIEC 194 Thuật ngữ và\r\nđịnh nghĩa đối với mạch in
\r\n\r\nIEC 249 Vật liệu phủ\r\nkim loại dùng cho mạch in
\r\n\r\nIEC 326-1 Tấm mạch\r\nin. Phần 1: Hướng dẫn để viết qui định kỹ thuật
\r\n\r\nIEC 326-2 Phần 2: Phương\r\npháp thử nghiệm
\r\n\r\nIEC 326-3 Phần 3:\r\nThiết kế và sử dụng tấm mạch in
\r\n\r\nTCVN 6611-4 : 2000 (IEC\r\n326-4) Phần 4: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có\r\ncác lỗ không phủ kim loại
\r\n\r\nTCVN 6611-5 : 2000 (IEC\r\n326-5) Phần 5: Qui định kỹ thuật đối với tấm in mạch cứng một mặt và hai mặt có\r\ncác lỗ xuyên phủ kim loại
\r\n\r\nTCVN 6611-6 : 2000 (IEC\r\n326-6) Phần 6: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng nhiều lớp
\r\n\r\nTCVN 6611-8 : 2000 (IEC\r\n326-8) Phần 8: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được một mặt và hai\r\nmặt có các điểm nối xuyên
\r\n\r\n\r\n\r\nCác bảng sau đây đưa\r\nra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm\r\nthích hợp để xác định các đặc tính này.
\r\n\r\nNếu không có qui định\r\nnào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong\r\ntrường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung và cần có\r\ncác thử nghiệm bổ sung thì các thử nghiệm phải được chọn theo bảng 2.
\r\n\r\nTrong trường hợp có\r\ncác nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung đó phải được qui định trong qui định\r\nkỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tươ ng ứng. Các nội dung này\r\nphải được qui định phù hợp với IEC 326-2.
\r\n\r\nCác bảng này không nhằm\r\nmô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất\r\nkỳ, nếu không có qui định nào khác.
\r\n\r\nSố lượng mẫu cũng\r\nphải được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan.
\r\n\r\n\r\n\r\nCác thử nghiệm phải được\r\nthực hiện trên các tấm sản phẩm.
\r\n\r\nKhi có thoả thuận sử\r\ndụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC\r\n326-2. Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên các hình 1.
\r\n\r\n6 Qui định kỹ thuật\r\nliên quan
\r\n\r\nQui định kỹ thuật\r\nliên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách\r\nrõ ràng và đầy đủ. Phải tuân thủ các khuyến cáo cho trong IEC 326-3.
\r\n\r\nCần lưu ý để không đưa\r\nra các yêu cầu không cần thiết. Các dung sai phải chỉ ra ở những chỗ cần thiết\r\nvà các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất\r\nphải được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Nếu các qui định kỹ thuật riêng biệt\r\nchỉ cần thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các qui định\r\nkỹ thuật này phải được áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó.
\r\n\r\nNếu có một vài cách\r\nthể hiện hoặc cấp dung sai v.v.. thì áp dụng cách lựa chọn cho trong IEC 326-3.
\r\n\r\n\r\n\r\n(Xem bảng 1 và 2)
\r\n\r\nBảng\r\n1 − Các\r\nđặc tính cơ bản
\r\n\r\n\r\n Đặc\r\n tính \r\n | \r\n \r\n Thử\r\n nghiệm số \r\nIEC\r\n 326-2 \r\n | \r\n \r\n Nội\r\n dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n Mẫu\r\n thử của tâm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm \r\n | \r\n \r\n Yêu\r\n cầu \r\n | \r\n \r\n Ghi\r\n chú \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Kiểm tra chung \r\nKiểm tra bằng mắt \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Sự phù hợp và nhận\r\n dạng \r\n | \r\n \r\n 1 \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n\r\n Tấm\r\n tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh \r\n | \r\n \r\n Dạng mạch in, ghi\r\n nhãn, nhận dạng, vật liệu và chất lượng phải phù hợp với qui định kỹ thuật\r\n liên quan. Không được có các khuyết tật rõ rệt \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Ngoại quan và chất lượng\r\n gia công \r\n | \r\n \r\n 1a \r\n | \r\n \r\n Tấm mạch in phải\r\n chứng tỏ đã sản xuất cẩn thận với kỹ thuật phù hợp với công nghệ hiện hành \r\n | \r\n \r\n
| \r\n \r\n |||
\r\n Các mép tấm và các\r\n phần cắt bỏ bên trong tấm phải sạch gọn, không nham nhở hoặc bị sứt mẻ \r\n | \r\n \r\n \r\n \r\n | |||||
\r\n Mép tấm \r\n | \r\n \r\n \r\n \r\n | |||||
\r\n Đường dẫn điện\r\n không được tách rời khỏi tấm nền, do các vết phồng rộp, vết nhăn quá mức cho phép\r\n trong qui định kỹ thuật về vật liệu \r\n | \r\n \r\n \r\n \r\n | |||||
\r\n Độ kết dính của đường\r\n dẫn điện với tấm nền \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n
| \r\n \r\n ||||
\r\n Độ kết dính của lớp\r\n phủ với tấm nền và dạng mạch in \r\n | \r\n \r\n 1a \r\n | \r\n \r\n Lớp phủ phải hoàn toàn\r\n kín và đồng nhất. Những chỗ khuyết nhỏ, nếu có, chỉ được phép tại những vị\r\n trí sau: \r\n | \r\n \r\n
| \r\n \r\n |||
\r\n \r\n | \r\n \r\n 1a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Tấm\r\n tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh \r\n | \r\n \r\n a) tại những vị trí\r\n bất kỳ xa các đường dẫn điện. Mỗi chỗ khuyết này có diện tích không được quá\r\n 5 mm2 và phải cách mép quá 0,5 mm \r\nb) dọc theo mép đường\r\n dẫn điện, ước lượng bằng mắt thường, chỗ khuyết này không được phạm vào quá\r\n 20% chiều rộng thiết kế giữa hai đường dẫn điện \r\nChiều rộng lớp phủ phải\r\n tối thiểu là 0,5 mm giữa hai đường dẫn điện kề nhau. Không cho phép có chỗ\r\n khuyết nếu khoảng cách giữa hai đường dẫn nhỏ hơn 0,5 mm \r\n | \r\n \r\n Ví dụ về vết bong\r\n cho trên hình 5 \r\n\r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Khuyết tật ở đường\r\n dẫn điện \r\n | \r\n \r\n 1b \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Không được có vết nứt\r\n hoặc vết đứt đoạn. Những lỗi như chỗ khuyết hoặc khuyết tật ở mép chỉ cho\r\n phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn không\r\n bị giảm quá mức qui định trong các qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hay\r\n 35% \r\n | \r\n \r\n Khi cần thiết điều\r\n này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Vết kim loại giữa\r\n các đường dẫn điện \r\n | \r\n \r\n 1b\r\n hoặc 1c \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n F \r\n | \r\n \r\n Những vết kim loại\r\n sót lại có thể cho phép nếu đường rò không bị giảm quá 20% hoặc không nhỏ hơn\r\n khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch \r\n | \r\n \r\n Khi cần thiết điều\r\n này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Kiểm tra kích thước \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Kích thước tấm mạch\r\n in \r\n | \r\n \r\n 2 \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Các kích thước và\r\n dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Chiều dày danh nghĩa\r\n của tấm mạch in cũng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Lỗ \r\n | \r\n \r\n 2 \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Đường kính danh nghĩa\r\n và dung sai của lỗ lắp đặt và lỗ lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ\r\n thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n Khoảng kích cỡ và\r\n dung sai của lỗ được cho trong IEC 326-3 \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Lỗ tiếp dẫn \r\n | \r\n \r\n 2 \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Phần\r\n lớp phủ của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh \r\n | \r\n \r\n Độ đồng tâm của lỗ\r\n tiếp dẫn với vành khuyên tươ ng ứng trên vật liệu nền có tính đến sự ảnh hưởng\r\n của vết bong chất kết dính trong lớp phủ phải sao cho độ rộng theo hướng kính\r\n không giảm xuống thấp hơn giá trị tối thiểu được qui định trong qui định kỹ thuật\r\n liên quan (xem hình 4) \r\n | \r\n \r\n Kích thước của vành\r\n khuyên hữu ích tối thiểu tại điểm bất kỳ quanh lỗ khuyến cáo là: 0,15 mm \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Khe, rãnh \r\n | \r\n \r\n 2 \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Tấm\r\n tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh \r\n | \r\n \r\n Kích thước phải phù\r\n hợp với qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Chiều rộng của đường\r\n dẫn điện \r\n | \r\n \r\n 2 \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Chiều rộng của đường\r\n dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật\r\n liên quan \r\n | \r\n \r\n Nếu không nêu ra\r\n dung sai thì áp dụng sai lệch thô cho trong IEC326-3 \r\n | \r\n
| \r\n |
\r\n \r\n | \r\n \r\n 2a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Có thể cho phép\r\n những khuyết tật như chỗ khuyết hay khuyết tật ở mép nếu chiều rộng của đường\r\n dẫn điện không bị giảm quá giá trị cho trong qui định kỹ thuật liên quan, ví\r\n dụ 20% hoặc 30%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều dày đường\r\n dẫn điện S hoặc 5 mm chọn giá trị nhỏ hơn (xem hình 2) \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n |
\r\n Khoảng cách giữa\r\n các đường dẫn điện \r\n | \r\n \r\n 2 \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n F \r\n | \r\n \r\n Khoảng cách này\r\n phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên\r\n quan \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Độ lệch giữa lỗ và\r\n vành khuyên \r\n | \r\n \r\n 1a \r\n2a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Tấm\r\n tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh \r\n | \r\n \r\n Trên vành khuyên\r\n không được có vết đứt. Điểm nối vành khuyên với đường dẫn điện không được đứt\r\n rời \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Dung sai về vị trí của\r\n các tâm lỗ \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Tâm lỗ phải nằm\r\n trong giới hạn sai lệch được cho trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n |
\r\n Thử nghiệm điện \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Điện trở cách điện \r\n | \r\n \r\n 6 \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n E \r\n | \r\n \r\n Điện trở cách điện phải\r\n phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n Điện trở cách điện được\r\n đo trước và sau các thử nghiệm môi trường và ở nhiệt độ tăng cao, như qui định\r\n trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n ổn định trước \r\n | \r\n \r\n 18a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n\r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Đo ở điều kiện khí quyển\r\n tiêu chuẩn \r\n | \r\n \r\n 6 \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n ổn định theo IEC\r\n 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi; hoặc IEC 68-2-38, thử nghiệm Z/DA:\r\n Thử nghiệm chu kỳ hỗn hợp nhiệt độ/độ ẩm \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n ổn định áp dụng theo\r\n qui định trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Phép đo ở nhiệt độ\r\n tăng cao \r\n | \r\n \r\n 6 \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Không áp dụng đối\r\n với các vật liệu polyeste \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Thử nghiệm cơ \r\nĐộ bền bong tróc \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Giữa đường dẫn điện\r\n và vật liệu nền \r\n\r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n G \r\n | \r\n \r\n Độ bền bong tróc phải\r\n phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n Các đường dẫn điện\r\n không có lớp phủ \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Phép đo ở điều kiện\r\n khí quyển tiêu chuẩn \r\n | \r\n \r\n 10a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n\r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Phép đo ở nhiệt độ\r\n tăng cao \r\n | \r\n \r\n 10b \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Không áp dụng với\r\n các vật liệu polyeste \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Độ bền kéo đứt \r\n | \r\n \r\n 11a \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n J \r\n | \r\n \r\n Vành khuyên không được\r\n bong ra trong quá trình hàn. Độ bền kéo đứt không được nhỏ hơn giá trị qui\r\n định trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n Đối với thử nghiệm\r\n này, mẫu thử phải được đỡ bằng một tấm cứng \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Mỏi do uốn \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n Đang xem xét \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Các thử nghiệm khác \r\nChất lượng của lớp phủ\r\n kim loại \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Độ kết dính của lớp\r\n phủ kim loại, phương pháp dán băng \r\n | \r\n \r\n 13a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n K \r\n | \r\n \r\n Không được có dấu\r\n hiệu lớp phủ kim loại dính vào băng khi tách băng ra khỏi đường dẫn ngoại trừ\r\n các vết kim loại bám vào \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Độ dày của lớp phủ\r\n kim loại (vùng có tiếp điểm) \r\n | \r\n \r\n 13f \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n K \r\n | \r\n \r\n Độ dày này phải phù\r\n hợp với qui định trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Khả năng hàn \r\n | \r\n \r\n 14a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n\r\n H,\r\n A \r\n | \r\n \r\n Đường dẫn điện phải\r\n được phủ một lớp thiếc sáng, bóng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như\r\n các lỗ châm kim, các chỗ không bám thiếc. Các khuyết tật này không được nằm\r\n tập trung tại một vùng trên bề mặt \r\n | \r\n \r\n Không áp dụng cho vật\r\n liệu polyeste. \r\nVới vật liệu polyimide,\r\n có thể cần sấy khô để bảo vệ khi hàn \r\nThử nghiệm được\r\n tiến hành ở điều kiện nghiệm thu hay sau khi lão hoá gia tốc do thoả thuận giữa\r\n người mua và người bán \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Chất trợ dung trung\r\n tính được qui định trong 6.6.1 của IEC 68-2-20 \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n A) Khi sử dụng chất\r\n trợ dung trung tính được thoả thuận giữa người mua và người bán \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n ở điều kiện nghiệm\r\n thu \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Bám thiếc: Mẫu thử\r\n phải bám thiếc trong vòng 2 s \r\nKhi có sử dụng lớp\r\n phủ bảo vệ tạm thời nhằm duy trì khả năng hàn thì mẫu thử bám thiếc trong\r\n vòng 3 s \r\nTrôi thiếc: Mẫu thử\r\n phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Sau quá trình lão\r\n hoá gia tốc \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Bám thiếc: Mẫu thử phải\r\n bám thiếc trong vòng 4 s \r\nTrôi thiếc: Mẫu thử\r\n phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n B) Khi sử dụng chất\r\n trợ dung hoạt tính được thoả thuận giữa người mua và người bán \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Chất trợ dung hoạt\r\n tính (0,2%) được qui định trong 6.6.2 của IEC 68-2-20 \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n ở điều kiện nghiệm\r\n thu và sau quá trình lão hoá gia tốc \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Đối với các tấm có\r\n hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Bám thiếc: Mẫu thử\r\n phải bám thiếc trong vòng 2 s \r\nTrôi thiếc: Mẫu thử\r\n phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
\r\n Độ bền chịu dung\r\n môi và chất trợ dung \r\n | \r\n \r\n 17a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n\r\n \r\n | \r\n \r\n Không có dấu hiệu: \r\n− phồng rộp hay bong\r\n lớp; \r\n− bong lớp phủ hoặc\r\n mực; \r\n− phân hủy; \r\n− thay đổi đáng kể\r\n về màu sắc \r\nChấp nhận: \r\na) các ký hiệu\r\n không bị ảnh hưởng; \r\nb) các ký hiệu bị\r\n mờ nhưng vẫn đọc được \r\nLoại bỏ: \r\na) ký hiệu không đọc\r\n được hoặc bị phá hủy; \r\nb) các ký hiệu đọc\r\n được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tươ ng tự nhau như:\r\n R-P-B, E-F, C-G-O \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
| \r\n
Bảng 2 − Các đặc tính bổ\r\nsung (chỉ được đánh giá khi có yêu cầu đặc biệt)
\r\n\r\n\r\n Đặc\r\n tính \r\n | \r\n \r\n Thử\r\n nghiệm số \r\nIEC\r\n 326-2 \r\n | \r\n \r\n Nội\r\n dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n Mẫu\r\n thử của tâm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm \r\n | \r\n \r\n Yêu\r\n cầu \r\n | \r\n \r\n Ghi\r\n chú \r\n | \r\n
\r\n Kiểm tra kích thước \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Vị trí của dạng\r\n mạch in và lỗ so với số liệu chuẩn \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Vị trí phải phù hợp\r\n với các kích thước riêng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n Điều này thường không\r\n cần đo vì điều quan trọng là tươ ng quan giữa dạng mạch in và lỗ khống chế độ\r\n rộng hướng kính nhỏ nhất. Khi có yêu cầu thì áp dụng sai lệch cho trong IEC\r\n 326-3 \r\n | \r\n
\r\n Thử nghiệm điện \r\nĐiện trở \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Điện trở của đường\r\n dẫn điện \r\nChịu dòng điện \r\n | \r\n \r\n 3a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n\r\n \r\n | \r\n \r\n Điện trở này phải phù\r\n hợp với qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Chịu dòng điện, các\r\n đường dẫn điện \r\n | \r\n \r\n 5b \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Các đường dẫn không\r\n được cháy (chảy) và không được thay đổi màu sắc do quá nóng \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Chịu điện áp \r\n | \r\n \r\n 7a \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Không được có phóng\r\n điện đánh thủng \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Các thử nghiệm khác \r\nChất lượng của lớp\r\n phủ kim loại \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Độ kết dính của lớp\r\n phủ, phương pháp chà xát \r\n | \r\n \r\n 13b \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n K \r\n | \r\n \r\n Không được có dấu\r\n hiệu phồng, hoặc bong của lớp phủ kim loại \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Độ xốp, bọt khí \r\n | \r\n \r\n 13c \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n K \r\n | \r\n \r\n Các yêu cầu qui định\r\n trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Độ xốp, thử nghiệm\r\n bằng điện đồ \r\n | \r\n \r\n 13d \r\n13e \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n\r\n K \r\n | \r\n \r\n Các yêu cầu qui định\r\n trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Chiều dày lớp phủ\r\n kim loại (ngoài khu vực có tiếp điểm) \r\n | \r\n \r\n 13f \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n C \r\n | \r\n \r\n Chiều dày phải phù hợp\r\n với qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Độ bền chịu nhiệt \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
\r\n Dài hạn \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n * \r\n | \r\n \r\n Y \r\n | \r\n \r\n Lưu ở nhiệt độ làm\r\n việc tối đa \r\n | \r\n \r\n Thời gian và nhiệt\r\n độ như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan \r\n | \r\n
\r\n Kiểm tra bằng mắt \r\n | \r\n \r\n 1a \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Đường dẫn điện hoặc\r\n lớp phủ không được tách rời \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n
8 Tấm tổ hợp dạng\r\nmạch in thử nghiệm
\r\n\r\nTấm tổ hợp các dạng\r\nmạch in thử nghiệm trên hình 1a cho phép thực hiện đa số các thử nghiệm chấp\r\nnhận điển hình trên tấm thử nghiệm/mẫu thử nghiệm.
\r\n\r\nKhi sử dụng các mẫu\r\nthử nghiệm đơn lẻ, các thử nghiệm sau đây có thể thực hiện:
\r\n\r\nChú thích − Để tiết\r\nkiệm, sử dụng cùng tấm mạch in thử nghiệm cho tiêu chuẩn này và TCVN 6611-8 :\r\n2000 (IEC 326-8).
\r\n\r\n\r\n Mẫu \r\n | \r\n \r\n Thử\r\n nghiệm \r\n | \r\n \r\n Đường\r\n kính lỗ tiếp dẫn của lớp phủ mm \r\n | \r\n \r\n Đường\r\n kính danh nghĩa của vành khuyên \r\nmm \r\n | \r\n \r\n Đường\r\n kính danh nghĩa của lỗ \r\nmm \r\n | \r\n
\r\n A \r\n | \r\n \r\n Độ trùng khít của lớp\r\n phủ và khả năng hàn của lỗ xuyên phủ kim loại lỗ ôzê \r\n | \r\n \r\n 2,0 \r\n4,2 \r\n | \r\n \r\n 1.8 \r\n4,0\r\n 1) \r\n | \r\n \r\n 0,8 \r\n2,0\r\n 2) \r\n | \r\n
\r\n C \r\n | \r\n \r\n Cắt lớp, chiều dày\r\n của lớp phủ kim loại \r\n | \r\n \r\n 2,5 \r\n2,0 \r\n | \r\n \r\n 2,5 \r\n2,0 \r\n | \r\n \r\n 1,3 \r\n0,8 \r\n | \r\n
\r\n D \r\n | \r\n \r\n Thay đổi điện trở\r\n của lỗ xuyên phủ kim loại \r\n | \r\n \r\n 2,5 \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n 0,8 \r\n | \r\n
\r\n E \r\n | \r\n \r\n Điện trở cách điện,\r\n nhiễm bẩn của quá trình \r\n | \r\n \r\n 2,0 \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n 0,8 \r\n | \r\n
\r\n F \r\n | \r\n \r\n Độ chính xác của đường\r\n dẫn điện, khoảng trống, độ rộng, khuyết tật và các vết kim loại giữa các đường\r\n dẫn điện \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n
\r\n G \r\n | \r\n \r\n Độ bền bong tróc, đường\r\n dẫn điện với vật liệu nền \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n
\r\n H \r\n | \r\n \r\n Khả năng hàn của đường\r\n dẫn điện \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n 3,0 \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n
\r\n J \r\n | \r\n \r\n Độ bền kéo đứt,\r\n vành khuyên với lỗ không phủ kim loại \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n 4,0 \r\n | \r\n \r\n 1,3 \r\n | \r\n
\r\n K \r\n | \r\n \r\n Chất lượng của lớp\r\n phủ kim loại \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n
\r\n X \r\n | \r\n \r\n Mỏi do uốn \r\n | \r\n \r\n 2,5 \r\n | \r\n \r\n 4,0 \r\n | \r\n \r\n 1,3 \r\n | \r\n
\r\n Y \r\n | \r\n \r\n Độ bền chịu nhiệt \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n \r\n − \r\n | \r\n
1) Đường kính vành\r\ncủa lỗ ôzê.
\r\n\r\n2) Đường kính lỗ để\r\nchứa lỗ ôzê.
\r\n\r\nKích\r\nthước tính bằng milimét
\r\n\r\nHình\r\n1a −\r\nTấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm đối với tấm mạch in uốn được một mặt\r\nvà hai mặt có các điểm nối xuyên. Chi tiết, xem hình 1b.
\r\n\r\nKích\r\nthước tính bằng milimét
\r\n\r\nHình\r\n1b −\r\nCác kích thước chi tiết của mẫu thử được chỉ ra trên hình 1a
\r\n\r\nHình\r\n2 − Chiều\r\ndài khuyết tật
\r\n\r\nHình\r\n3 − Không\r\náp dụng
\r\n\r\nKích\r\nthước tính bằng milimét
\r\n\r\nHình\r\n4 − Ví\r\ndụ về lỗ tiếp dẫn
\r\n\r\nHình\r\n5 − Ví\r\ndụ về vết bong
\r\n\r\n\r\n\r\n
\r\n\r\n
*\r\nXem đoạn thứ 3 của điều 4.
\r\n\r\n*\r\nXem đoạn thứ 3 của điều 4.
\r\n\r\n*\r\nXem đoạn thứ 3 của điều 4.
\r\n\r\n*\r\nXem đoạn thứ 3 của điều 4.
\r\n\r\n*\r\nXem đoạn thứ 3 của điều 4.
\r\n\r\n*\r\nXem đoạn thứ 3 của điều 4.
\r\n\r\n*\r\nXem đoạn thứ 3 của điều 4.
\r\n\r\nTừ khóa: Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN6611-7:2000, Tiêu chuẩn Việt Nam số TCVN6611-7:2000, Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN6611-7:2000 của Bộ Khoa học Công nghệ và Mội trường, Tiêu chuẩn Việt Nam số TCVN6611-7:2000 của Bộ Khoa học Công nghệ và Mội trường, Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN6611 7:2000 của Bộ Khoa học Công nghệ và Mội trường, TCVN6611-7:2000
File gốc của Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-7:2000 (IEC 326-7 : 1981 With Amendment 1 : 1989) về Tấm mạch in – Phần 7: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được một mặt và hai mặt không có các điểm nối xuyên đang được cập nhật.
Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-7:2000 (IEC 326-7 : 1981 With Amendment 1 : 1989) về Tấm mạch in – Phần 7: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được một mặt và hai mặt không có các điểm nối xuyên
Tóm tắt
Cơ quan ban hành | Bộ Khoa học Công nghệ và Mội trường |
Số hiệu | TCVN6611-7:2000 |
Loại văn bản | Tiêu chuẩn Việt Nam |
Người ký | Đã xác định |
Ngày ban hành | 2000-01-01 |
Ngày hiệu lực | |
Lĩnh vực | Xây dựng - Đô thị |
Tình trạng | Còn hiệu lực |