Tiêu\r\nchuẩn này áp dụng cho panen chế tạo hàng loạt. Trong đó xác định những đặc điểm\r\ncủa các panen chế tạo hàng loạt bất kể sản xuất theo phương pháp nào. Tiêu\r\nchuẩn này được dùng làm cơ sở cho những thỏa thuận giữa người mua và người bán.\r\nThuật ngữ “quy định kỹ thuật liên quan” được dùng trong tiêu chuẩn này chính là\r\nnhững thỏa thuận nêu trên.
\r\n\r\n\r\n\r\nIEC\r\n249-2-5: 1987 Vật liệu gốc dùng cho mạch in- Phần 2: Quy định kỹ thuật – Quy\r\nđịnh kỹ thuật số 5: Tấm sợi thủy tinh tẩm Epoxi phủ đồng có tính bốc\r\ncháy được xác định (thử nghiệm đốt cháy ở vị trí thẳng đứng)
\r\n\r\nIEC\r\n321-3: 1990 Thông tin bổ sung của mạch in – Phần 3: Hướng dẫn sắp xếp các tấm.
\r\n\r\nIEC\r\n326-2: 1990 Tấm mạch in – Phần 2: Phương pháp thử nghiệm.
\r\n\r\nIEC\r\n326-3: 1991 Tấm mạch in – Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in.
\r\n\r\nTCVN\r\n6611-6 : 2000 (IEC 326-6: 1980) Tấm mạch in – Phần 6: Quy định kỹ thuật đối với\r\ntấm mạch in cứng nhiều lớp.
\r\n\r\nTCVN\r\n6611-9 : 2000 (IEC 326-6: 1991) Tấm mạch in – Phần 9: Quy định kỹ thuật đối với\r\ntấm mạch in uốn được, nhiều lớp có các điểm nối xuyên.
\r\n\r\nTCVN\r\n6611-11 : 2000 (IEC 326-11: 1991) Tấm mạch in – Phần 11: Quy định kỹ thuật đối\r\nvới tấm mạch in nhiều lớp có phần cứng và phần uốn được, có các điểm nối xuyên.
\r\n\r\n\r\n\r\n3.1.\r\nTấm panen chế tạo hàng loạt
\r\n\r\nTấm\r\nmạch in là một mạch in riêng rẽ được người sử dụng cuối cùng mua. Panen gồm một\r\nhoặc nhiều tấm mạch in và được đặt hàng để chế tạo hàng loạt. Nhà chế tạo hàng\r\nloạt có thể sử dụng các bảng đã được chế tạo để bố trí cho nhiều panen nhằm\r\ngiảm giá thành. Tiêu chuẩn này đề cập đến những panen đó.
\r\n\r\nPanen\r\nchế tạo hàng loạt nhiều lớp là tấm mạch in nhiều lớp đang ở trong công đoạn\r\ntrung gian của quá trình sản xuất, tại đó, những lớp bên trong đã được xử lý và\r\nép thành tấm tạo thành panen có nhiều lớp vật liệu dẫn điện và cách điện xen\r\nkẽ. Hai lớp dẫn điện mặt ngoài chưa được nhà chế tạo hàng loạt xử lý nhưng đã\r\nsẵn sàng để người sử dụng khoan lỗ và những xử lý cuối cùng.
\r\n\r\nCác\r\npanen chế tạo hàng loạt là những bán thành phẩm được dùng để chế tạo tấm mạch in\r\nnhiều lớp. Những tấm mạch in này:
\r\n\r\n-\r\nđược tạo thành một cách chính xác theo yêu cầu về những lớp dẫn điện bên trong,\r\nđược in khắc theo những dữ liệu từ người mua, tương ứng với một hoặc nhiều tấm\r\nmạch in và các lớp cách điện và hai lớp đồng lá phủ bên ngoài chưa in khắc;
\r\n\r\n-\r\nđược tạo thành bằng cách ép một tệp nhiều lớp mỏng bằng vật liệu gốc bọc đồng\r\nđã được in khắc trên một hoặc hai mặt của lớp vật liệu sợi tẩm nhựa và lá đồng;
\r\n\r\n-\r\nbao gồm hệ thống định vị, cho phép thực hiện các lỗ khoan trùng với các lớp dẫn\r\nđiện bên trong;
\r\n\r\n- có\r\nthể có những mối nối xuyên giữa các lớp dẫn điện bên trong mà không có các mối\r\nnối với các lớp dẫn điện bên ngoài (lỗ xuyên phủ kim loại chìm).
\r\n\r\n3.2.\r\nCấu thành panen chế tạo hàng loạt
\r\n\r\nNói\r\nchung, panen, tấm mạch in và những dạng mạch dẫn có các trục chuẩn như nhau và\r\ncùng chiều; những điểm định vị là chung cho cả các tấm và dạng mạch dẫn của\r\nchúng. Panen chế tạo hàng loạt trong trường hợp này được xác định bởi:
\r\n\r\n-\r\nchuẩn của các dạng mạch dẫn cho từng lớp in khắc theo các quy định kỹ thuật\r\nliên quan;
\r\n\r\n- vị\r\ntrí của từng tấm mạch in trên panen, được cho bởi tọa độ của các điểm định vị\r\nvà được chỉ ra trong bản vẽ của quy định kỹ thuật liên quan (xem hình A.4).
\r\n\r\nNếu\r\nvị trí của một hay nhiều tấm mạch in khác nhau (do xoay đi hay lật lại) thì bản\r\nvẽ của quy định kỹ thuật liên quan phải nêu vị trí này, chỉ ra các trục chuẩn\r\ncho từng tấm mạch in và mối quan hệ giữa các tọa độ X-Y đối với các trục của\r\npanen và các trục của tấm mạch in (xem hình A.5).
\r\n\r\n3.3.\r\nChuẩn của các lớp
\r\n\r\nNgười\r\nmua xác định mặt chuẩn và đánh số cho mỗi lớp dẫn điện, tương ứng với vị trí có\r\ntrên tấm mạch in nhiều lớp đã hoàn thiện (xem hình A.1).
\r\n\r\n3.4.\r\nMặt chuẩn
\r\n\r\nMặt\r\nchuẩn phải được chỉ ra trên từng panen nhờ lỗ dẫn hướng lệch tâm hoặc nhờ một\r\nkhe định hướng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan.
\r\n\r\n3.5.\r\nChuẩn định vị - Hệ thống định vị để khoan
\r\n\r\nĐể\r\ntránh mọi sự mập mờ, các chuẩn định vị cần được xác định trên các panen chế tạo\r\nhàng loạt, trên những tấm mạch in tạo thành và trong mọi tài liệu xác định các\r\nlớp dẫn điện.
\r\n\r\nNhững\r\nchuẩn định vị dùng để xác định chính xác vị trí của từng điểm cụ thể (ví dụ, vị\r\ntrí tâm vành khuyên trên dạng mạch dẫn, lỗ trên tấm mạch in, v.v…), của dạng\r\nmạch dẫn trên tấm mạch in và của tấm mạch in trên panen chế tạo hàng loạt.
\r\n\r\nVí\r\ndụ về chuẩn định vị được cho trong điều 5 của IEC 321-3.
\r\n\r\nĐiểm\r\nđịnh vị của tấm mạch in trên panen chế tạo hàng loạt là giao điểm giữa hai trục\r\nchuẩn của tấm mạch in đó. Tọa độ của điểm định vị được cho trong bản vẽ của quy\r\nđịnh kỹ thuật liên quan.
\r\n\r\nTheo\r\nthỏa thuận giữa người mua và người bán, tọa độ điểm định vị của tấm mạch in trên\r\npanen có thể điều chỉnh và có thể khác với giá trị cho trong bản vẽ, nhưng phải\r\nthống nhất cho tất cả các panen trên cùng lô hàng. Trong trường hợp này, những\r\ntọa độ áp dụng phải được người bán xác định cho từng lô hàng. Những khác biệt\r\nnày so với tọa độ trên bản vẽ là rất nhỏ (một vài phần trăm milimet) và được\r\ndùng để cân bằng những sai lệch của các dạng mạch dẫn. Khi có những thỏa thuận\r\nnhư vậy, trên bản vẽ theo quy định kỹ thuật liên quan phải được chỉ ra, (ví dụ\r\nnhư ký hiệu chữ “F” đặt cạnh chữ X và Y của các trục tọa độ như trong hình\r\nA.4).
\r\n\r\n3.6.\r\nBù trừ về kích thước
\r\n\r\nBằng\r\nthỏa thuận giữa người mua và người bán, sự sắp xếp các tấm được sử dụng có thể\r\nđược bù trừ về kích thước nhằm cho phép những biến động về vật liệu.
\r\n\r\n3.7.\r\nNhận dạng
\r\n\r\nTheo\r\nquy định này, một panen chế tạo hàng loạt được nhận dạng bởi:
\r\n\r\n- số\r\ncủa quy định kỹ thuật liên quan;
\r\n\r\n-\r\nchuẩn của người mua và người bán;
\r\n\r\n-\r\nchuẩn của panen trong mã của người mua.
\r\n\r\nVới\r\nnhững nhận dạng và ghi nhãn này, người bán dễ dàng kiểm soát được nguồn gốc của\r\ncác panen.
\r\n\r\n\r\n\r\n4.1.\r\nNội dung
\r\n\r\nNhững\r\nhồ sơ xác định về kỹ thuật phải bao gồm tất cả các tài liệu (bằng văn bản hoặc\r\ndữ liệu trên máy tính) để chỉ ra những đặc tính của panen chế tạo hàng loạt.\r\nTheo quy định kỹ thuật này, phải gồm có các trích dẫn sau:
\r\n\r\n-\r\nquy định kỹ thuật liên quan (xem 4.2 và phụ lục A);
\r\n\r\n-\r\nnhững tài liệu về các dạng mạch dẫn (xem 4.3);
\r\n\r\n-\r\nnhững tài liệu về các dữ liệu về cơ của tấm mạch in: bản vẽ để khoan, danh mục\r\ncác lỗ, bản vẽ các đường rạch (xem 4.4);
\r\n\r\n-\r\nnhững chỉ dẫn về ghi nhãn (xem 4.5);
\r\n\r\n-\r\nnhững chỉ dẫn về bao gói (xem điều 6);
\r\n\r\n-\r\nnhững yêu cầu đặc biệt của người mua.
\r\n\r\nHồ sơ\r\nphải thiết lập theo thỏa thuận giữa người mua và người bán và phải được thực hiện\r\nphù hợp với khả năng kỹ thuật của người bán. Hồ sơ phải đầy đủ, chính xác và được\r\nnhận biết bằng dữ liệu và/hoặc bản liệt kê.
\r\n\r\n4.2.\r\nQuy định kỹ thuật liên quan
\r\n\r\nQuy\r\nđịnh kỹ thuật liên quan chi tiết phải có mọi điều khoản và thông tin cần thiết\r\ncho việc sản xuất tấm mạch in. Phụ lục A liệt kê những chi tiết cần được quy\r\nđịnh.
\r\n\r\n4.3.\r\nTài liệu về các dạng mạch dẫn
\r\n\r\nDạng\r\nmạch dẫn được xác định bởi phim ảnh hoặc dữ liệu máy tính phù hợp có thể dùng\r\ncho các máy vẽ tự động. Trong từng trường hợp, tài liệu phải chỉ ra một cách rõ\r\nràng chuẩn của lớp dẫn điện và chuẩn của tấm mạch in mà nó nằm trên đó. Tài\r\nliệu cũng phải cho hệ trục chuẩn của dạng mạch dẫn này (xem 3.5). Nếu cho dưới\r\ndạng phim ảnh thì chất lượng của tài liệu phải được chấp nhận theo IEC 321-3\r\nhoặc theo thỏa thuận giữa người mua và người bán.
\r\n\r\n4.4.\r\nTài liệu về các công đoạn gia công cơ khí tiếp theo
\r\n\r\nNgười\r\nbán cần biết những công đoạn gia công tiếp theo mà người mua sẽ tiến hành, ví\r\ndụ:
\r\n\r\n-\r\nđường kính và vị trí của các lỗ xuyên phủ kim loại;
\r\n\r\n-\r\nrạch đường, tạo lỗ v.v… được làm bằng máy khi hoàn thiện tấm mạch in nhiều lớp.
\r\n\r\n4.5.\r\nHướng dẫn để ghi nhãn panen
\r\n\r\nNhững\r\nhướng dẫn để ghi nhãn đưa ra nội dung của nhãn hiệu, trạng thái (mực, in khắc,\r\nnhãn) và vị trí ghi nhãn. Việc ghi nhãn cho các panen (trên một mặt) phải được\r\nthực hiện cho:
\r\n\r\n-\r\nkhe định hướng hoặc lỗ định hướng;
\r\n\r\n- số\r\ncủa quy định kỹ thuật liên quan;
\r\n\r\n-\r\nchiều của vải sợi thủy tinh;
\r\n\r\n-\r\nngày chế tạo (hoặc số hiệu của lô chế tạo).
\r\n\r\nTheo\r\nthỏa thuận giữa người mua và người bán, nhãn của panen có thể có tên nhà chế\r\ntạo và vẫn đọc được sau các quá trình in khắc, rạch đường trên tấm mạch in,\r\ncùng với những bù trừ về kích thước do những khác biệt giữa các lô hàng.
\r\n\r\n5.1.\r\nĐặc tính riêng và những giá trị ưu tiên
\r\n\r\nNhững\r\nđặc tính này nhằm vào những panen chế tạo hàng loạt riêng. Các đặc tính này\r\nđược kiểm tra trong quá trình chế tạo và được đánh giá sau khi hoàn thành.\r\nNhững giá trị cần tìm được cho trong các quy định kỹ thuật liên quan. Tiêu\r\nchuẩn này cho những giá trị ưu tiên đối với một số đặc tính và các dung sai để\r\ntiêu chuẩn hóa và tạo điều kiện cho những thỏa thuận giữa người mua và người bán.\r\nNhững dung sai khác nhau được cho tùy thuộc vào phương pháp chế tạo, những khó\r\nkhăn trong chế tạo những panen có đặc thù riêng và nhu cầu của người mua.
\r\n\r\nCác\r\nđặc tính này được lấy từ IEC 326-3, TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6), TCVN 6611-9\r\n: 2000 (IEC 326-9) hoặc TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11), ví dụ:
\r\n\r\n-\r\nchiều dài và chiều rộng của panen;
\r\n\r\nDung\r\nsai ưu tiên ±
- độ\r\nsai lệch về vuông góc của các cạnh của panen;
\r\n\r\nDung\r\nsai ưu tiên: ±
-\r\nchiều dày của panen (với lớp đồng phủ ngoài);
\r\n\r\nNếu\r\nchiều dày của panen nhỏ hơn 1,0 mm thì dung sai là
- độ\r\nphẳng (cong và xoắn)
\r\n\r\nDung\r\nsai ưu tiên cho kết cấu đối xứng và số lớp là chẵn: +0,5% cong và xoắn. Với kết\r\ncấu không đối xứng và/ hoặc có số lớp là lẻ: +1% cong và xoắn.
\r\n\r\n- độ\r\nlệch giữa các dạng đường dẫn.
\r\n\r\nĐộ\r\nlệch giữa các lớp khác nhau không được vượt quá các giá trị sau:
\r\n\r\n với panen đến\r\n300 mm: 0,10mm
\r\n\r\n với panen trên\r\n300 mm: 0,2mm.
\r\n\r\n-\r\nchất lượng bề mặt của lớp đồng phủ ngoài
\r\n\r\nChất\r\nlượng bề mặt phải phù hợp với loạt tiêu chuẩn IEC 249-2, ví dụ IEC 249-2-5.
\r\n\r\n5.2.\r\nĐặc tính chung
\r\n\r\nTất\r\ncả các vật liệu nền sử dụng trong chế tạo panen chế tạo hàng loạt (ví dụ tấm\r\nphủ đồng, tấm sợi tẩm nhựa, đồng lá) phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên\r\nquan của IEC.
\r\n\r\nVì\r\nđược sử dụng để chế tạo những tấm mạch in nhiều lớp, nên panen chế tạo hàng\r\nloạt phải có tất cả các đặc tính của tấm mạch in nhiều lớp như được mô tả trong\r\nTCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6), TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) hoặc TCVN\r\n6611-11 : 2000 (IEC 326-11). Trong trường hợp không thể đặt các mẫu thử nghiệm\r\nvào panen chế tạo hàng loạt thì phải có thỏa thuận giữa người mua và người bán.
\r\n\r\nCác\r\npanen nhiều lớp chế tạo hàng loạt phải được xử lý sao cho chất lượng đồng đều\r\nvà không có bụi bẩn, tạp chất ngoại lai, dầu, vết vân tay nhìn thấy được và\r\nnhững chất có hại đến tuổi thọ, khả năng lắp ráp và tính năng sử dụng của nó.\r\nPanen nhiều lớp chế tạo hàng loạt không được có khuyết tật nhiều hơn mức cho phép\r\ntrong quy định kỹ thuật này.
\r\n\r\nCác\r\nthử nghiệm trong bảng 1 phải được áp dụng.
\r\n\r\n| \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Kiểm\r\n tra bằng mắt và kiểm tra kích thước \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Tính\r\n phù hợp và nhận dạng \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Ngoại\r\n hình và chất lượng gia công \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Kích\r\n thước tấm mạch in \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Chiều\r\n dày tại vùng có tiếp điểm ở mép \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Thử\r\n nghiệm điện \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Điện\r\n trở cách điện trên cùng một lớp (khi nghiệm thu) \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Điện\r\n trở cách điện giữa các lớp (khi nghiệm thu) \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Chịu\r\n điện áp (nếu có yêu cầu) \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Thử\r\n nghiệm cơ \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Độ\r\n phẳng \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Bong\r\n lớp, xốc nhiệt \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Chú\r\n thích – mẫu thử nghiệm đang được nghiên cứu \r\n*\r\n hoặc TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) hoặc TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11). \r\n | \r\n |||
Nếu\r\npanen chế tạo hàng loạt có các lỗ xuyên phủ kim loại thì các lỗ này phải theo\r\nnhững quy định đối với lỗ xuyên phủ kim loại cho trong TCVN 6611-6 : 2000 (IEC\r\n326-6), TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) hoặc TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11).
\r\n\r\n5.3.\r\nĐặc tính khác cần được kiểm tra
\r\n\r\nTrong\r\nvà sau quá trình chế tạo, nhà chế tạo phải kiểm tra những đặc tính sau:
\r\n\r\n-\r\nkhông có những khuyết tật lớn trong in khắc hình mạch in cho các lớp bên trong.
\r\n\r\n-\r\ntính liên tục và không có ngắn mạch các dạng mạch dẫn ở các lớp bên trong theo\r\n(IEC 326-2). Thử nghiệm 4a và 4b và/hoặc bằng phương pháp quang học.
\r\n\r\n-\r\ntính chính xác về việc bố trí và xếp chồng của các dạng mạch dẫn;
\r\n\r\n-\r\ndung sai quy định đối với các chiều dày, các kích thước, và sự vuông góc của\r\ncác mép;
\r\n\r\n-\r\ndung sai quy định đối với đường kính và vị trí của các lỗ chỉ dẫn (và các khe\r\nđịnh hướng);
\r\n\r\n-\r\ndung sai quy định đối với độ cong và xoắn;
\r\n\r\n-\r\nchất lượng các lỗ ngầm, nếu có;
\r\n\r\n- sự\r\nphù hợp của việc ghi nhãn và bao gói.
\r\n\r\nNếu\r\ncó thỏa thuận giữa người mua và người bán, một phiếu thử nghiệm chi tiết có thể\r\nđược kèm theo mỗi lần giao hàng.
\r\n\r\n\r\n\r\nChỉ\r\nđược có cùng lô trong một bao gói. Một lô hàng đồng nhất bao gồm các panen được\r\nchế tạo theo:
\r\n\r\n-\r\ncùng chu trình chế tạo;
\r\n\r\n-\r\ncùng sự điều chỉnh (nếu cần thiết) về tọa độ các điểm định vị của tấm mạch in,\r\nnếu thả nổi điểm “không”.
\r\n\r\nBao\r\ngói phải bảo vệ được các panen tránh bị xoắn, bị hơi ẩm thâm nhập, hoặc bị các\r\như hại khác có thể xảy ra trong quá trình vận chuyển. Số lượng các tấm panen\r\ntrong mỗi bao gói phải giới hạn về trọng lượng cho phép theo quy định được thỏa\r\nthuận giữa người mua và người bán.
\r\n\r\nTrên\r\nbao bì phải ghi những nội dung sau:
\r\n\r\n- số\r\ncủa quy định kỹ thuật liên quan;
\r\n\r\n-\r\nngày chế tạo và lô chế tạo;
\r\n\r\n-\r\ntên hoặc ký hiệu của nhà chế tạo;
\r\n\r\n- số\r\ncủa panen trong bao gói.
\r\n\r\n\r\n\r\n
Quy\r\nđịnh kỹ thuật cụ thể liên quan:
\r\n\r\n-\r\nphải được nhận dạng bằng số;
\r\n\r\n-\r\nphải có tên của người mua và người bán;
\r\n\r\n-\r\nphải mô tả kết cấu của panen;
\r\n\r\na)\r\nsố lượng tấm mạch in trên panen;
\r\n\r\nb)\r\nsố lớp;
\r\n\r\nc)\r\nvị trí của các bộ phận lắp ráp phụ;
\r\n\r\nd)\r\nchiều dày các lớp cách điện và đồng;
\r\n\r\ne)\r\nsố của từng lớp (xem 3.2);
\r\n\r\n-\r\nphải nêu ra những đặc tính của tấm mạch in:
\r\n\r\na)\r\ntrích dẫn các tài liệu về các dạng mạch dẫn;
\r\n\r\nb)\r\ntrạng thái của dạng mạch dẫn (nối đất, hỗn hợp, tín hiệu v.v…);
\r\n\r\nc)\r\nchiều dài và chiều rộng của tấm mạch in, mạng để khoan, trích dẫn tài liệu để\r\nkhoan và vạch đường dẫn;
\r\n\r\n-\r\nphải đưa ra:
\r\n\r\na)\r\nbản vẽ các trục chuẩn và hệ thống định vị để khoan phù hợp với 3.5 (nhìn từ mặt\r\nchuẩn để khoan, xem 3.4);
\r\n\r\nb)\r\nvị trí của tấm mạch in (đường biên), được xác định bằng chữ hoặc bằng số làm\r\nmốc nếu cần thiết theo chỉ dẫn trong 3.2;
\r\n\r\n-\r\nphải đưa ra trong một tờ kèm theo:
\r\n\r\na)\r\nkích thước của panen (giá trị danh nghĩa cùng với dung sai) (xem 5.1);
\r\n\r\nb)\r\nsai lệch cho phép (xem 5.1) về:
\r\n\r\n độ vuông góc của\r\ncác mép;
\r\n\r\n độ cong và xoắn;
\r\n\r\n vị trí của các\r\ndạng mạch dẫn;
\r\n\r\n sự chồng khít\r\ncủa các dạng mạch dẫn;
\r\n\r\n-\r\nphải đưa ra nếu cần thiết:
\r\n\r\na)\r\ntrạng thái của khe định hướng hoặc lỗ dẫn hướng;
\r\n\r\nb)\r\nchiều rộng các đường của việc sắp xếp các tấm và các lớp in khắc bên trong được\r\nchế tạo hàng loạt, mà đã được thỏa thuận có tính đến việc cắt lẹm trong quá\r\ntrình in khắc. Yếu tố này được dùng để thiết kế bố trí tốt hơn về trở kháng của\r\ncác lớp bên trong được chế tạo hàng loạt;
\r\n\r\nc)\r\nchỉ dẫn cho việc ghi nhãn;
\r\n\r\nd)\r\nchỉ dẫn cho việc bao gói;
\r\n\r\ne)\r\nnhững yêu cầu cụ thể của người mua;
\r\n\r\nf)\r\nnhững thông tin hữu ích khác (đường kính mũi khoan để rạch đường, số lượng\r\npanen trong một lô hàng, v.v…).
\r\n\r\nNhững\r\nchỉ dẫn về số lượng lớp, cấu thành của tấm panen, v.v… của quy định kỹ thuật cụ\r\nthể liên quan có thể được trình bày như chỉ ra trong các ví dụ dưới đây.
\r\n\r\n| \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n |||
| \r\n Người\r\n mua \r\n\r\n Để\r\n tham khảo \r\nĐể\r\n chế tạo \r\n | \r\n \r\n Người\r\n bán \r\n\r\n Để\r\n xác nhận \r\nĐể\r\n thỏa thuận \r\n | \r\n ||||
| \r\n Trường\r\n hợp đơn giản dưới đây \r\nSố\r\n tấm mạch in của mỗi panen: \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n Các\r\n trường hợp khác, xem trang \r\n | \r\n |||
| \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n |||
| \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n |||
| \r\n Chiều\r\n dài của tấm mạch in: ± Chiều\r\n rộng của tấm mạch in: ± Lưới:\r\n …mm \r\nChuẩn\r\n lỗ khoan: \r\nChuẩn\r\n đường rạch \r\n | \r\n \r\n \r\n | \r\n \r\n *\r\n Chiều dày của lớp cách điện được cho sau khi chế tạo \r\nTổng\r\n chiều dày có lớp đồng ngoài: (….± | \r\n |||
| \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n |
| \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n ||
| \r\n \r\n | \r\n ||||
| \r\n Chiều\r\n dài của panen: \r\n | \r\n \r\n ± | \r\n \r\n Thông\r\n tin thu thập được \r\n | \r\n ||
| \r\n Chiều\r\n rộng của tấm mạch in: \r\n | \r\n \r\n ± | \r\n |||
| \r\n Độ\r\n vuông góc: \r\n | \r\n \r\n ± | \r\n |||
| \r\n Độ\r\n cong và xoắn: \r\n | \r\n \r\n ± | \r\n |||
| \r\n Dung\r\n sai vị trí \r\n | \r\n \r\n ± | \r\n |||
| \r\n Dung\r\n sai về độ chồng khít \r\n | \r\n \r\n ± | \r\n |||
| \r\n | \r\n | \r\n | \r\n | \r\n |
| \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n Số\r\n lượng tấm mạch in của mỗi panen: \r\n | \r\n \r\n Số\r\n lượng lớp: \r\n | \r\n |
| \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
| \r\n | \r\n \r\n | \r\n \r\n | \r\n
File gốc của Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-12:2000 (IEC 326-12 : 1992) về Tấm mạch in – Phần 12 – Quy định kỹ thuật đối với panen mạch in chế tạo hàng loạt (tấm mạch in nhiều lớp bán thành phẩm) đang được cập nhật.
Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-12:2000 (IEC 326-12 : 1992) về Tấm mạch in – Phần 12 – Quy định kỹ thuật đối với panen mạch in chế tạo hàng loạt (tấm mạch in nhiều lớp bán thành phẩm)
Tóm tắt
| Cơ quan ban hành | Đã xác định |
| Số hiệu | TCVN6611-12:2000 |
| Loại văn bản | Tiêu chuẩn Việt Nam |
| Người ký | Đã xác định |
| Ngày ban hành | 2000-01-01 |
| Ngày hiệu lực | |
| Lĩnh vực | Xây dựng - Đô thị |
| Tình trạng | Còn hiệu lực |